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这个时代最缺的是「个人上下文」丨对话flomo浮墨笔记
量子位智库对话flomo浮墨笔记联合创始人刘少楠，探讨AI笔记产品发展。刘少楠分享了flomo定位、目标人群、降低门槛方法等，提及AI带来的认知变化，还谈了产品指标、功能考量、成本平衡等问题。
小米造芯：一个失败者重整旗鼓
小米曾在2017年澎湃S1铩羽而归，2021年重启手机SoC设计研发。此次玄戒O1一次流片成功后回片，表现超预期。文章分析了小米此前失败教训，介绍其芯片战略，还谈及产业特点与小米面临的挑战。
最新消息：美国批准英伟达H200出口10家中国企业，黄仁勋这趟没白来
路透社消息，美国批准英伟达向10家中国企业出口H200芯片，联想和富士康成分销商。黄仁勋强调中国市场重要，预言2026年技术大爆发。业内分析此次松绑或因商业压力等，对国内AI产业有积极影响。
把大厂 10 年的职场经验，做成了一个「Coze Skill」—— 扣子 2.0 深度实测
作者实测扣子 2.0，介绍其「技能商店」功能，可将专家方法论封装成技能供调用。通过简历诊断、画架构图、生成 GEO 稿件三个场景展示提效作用，还提及「长期计划」功能，称扣子定位职场 AI，降低使用门槛。
4倍速吊打Cursor新模型！英伟达数千GB200堆出的SWE-1.5，圆了Devin的梦！实测被曝性能“滑铁卢”？
Cognition推出全新AI编码模型SWE-1.5，专为软件工程任务设计，运行速度快，在基准测试中成绩良好。它基于GB200芯片训练，有定制编码环境，开发有新战略，还与Cursor新模型Composer对比引发关注。
将导游装在口袋里：AI 对景区游览新赋能
同程旅行研发的“同程伴游”AI助理，能为景区游客答疑解惑，实现原生数字化导览。它可按需讲解、避免走回头路，还能生成数字旅行日记。其基于高精度定位和大语言模型，未来还将持续升级。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
5Y News｜GIM 完成数千万元天使轮融资
日前，GIM宣布完成数千万元天使轮融资，由五源资本与Monolith投资。资金用于自研金融大模型迭代等。其定位自进化智能体投资平台，已推自研金融时序大模型，未来将推基金策略与产品。
首个转型AI公司的新势力，在全球AI顶会展示下一代自动驾驶模型
上周，小鹏 G7 亮相，首发自研芯片与 VLA - OL、VLM 模型。同时，小鹏在 CVPR 2025 分享研发进展。其世界基座模型展现高智能，还将结合世界模型迭代。此外，小鹏验证 Scaling Laws，转型 AI 公司，全链路优化技术。
别人都在卷视觉，这家具身公司偏要卷“手感”
非夕科技坚持力觉优先路径研发具身智能，过去十年专注自研机械臂，产品应用广泛。此次推出Enlight初昕系列机械臂和MICO双臂机器人平台，还构建模块化产品生态，定位通用机器人基座平台，为具身智能落地打基础。