「前后端融合」共找到 1175 篇相关文章
中国芯片就差一台EUV
中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。
微软放话一年消灭白领！硅谷老板流行借助AI亲自上手一切
微软AI掌门人苏莱曼称12到18个月内，电脑前工作将被AI自动化，会计等白领岗位首当其冲。硅谷CEO用AI写代码、搭产品抬高绩效标准。不过现实复杂，AI红利多在科技圈，岗位替代没那么快。
Palantir 创始工程师深度分享：FDE 模式是 Agent 时代的 PMF 范式
本文编译前 Palantir 高管 Bob McGrew 对 FDE 模式的思考。FDE 团队填补产品与客户需求差距，交付有价值成果。在 AI Agent 时代，因产品需大量探索且要从企业内实践出发，FDE 或成创业公司新范式。
阿里干死豆包图疯传，千问：相煎何太急；字节大幅涨薪，传年利润或达500亿刀；印度AI妖股近两年暴涨550倍，仅2名员工｜AI周报
这篇 AI 周报涵盖多领域动态。如阿里辟谣千问全员会干死豆包图；周鸿祎遭前高管实名举报财务造假；字节涨薪并推进 AI 手机合作；多家科技公司有新品发布或业务进展等。
座舱芯片，谁能从高通手中抢市场？
座舱芯片领域，高通凭借技术和生态优势成为霸主，与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时，舱驾融合虽为趋势，但推进难度大。
AI编码不是梦：手把手教你指挥Agent开发需求
文章聚焦AI实践应用，以后端开发为例，介绍用AI编码实现需求的流程，涵盖工程结构、各层代码生成等。还分析AI编程问题，提出解决方案，给出生产案例，最后展望AI在研发中的应用前景。
独家干货！Apache Iceberg未来蓝图：Open Lakehouse闭门会核心洞察
作者分享 Open Lakehouse 闭门会洞察，介绍 Apache Iceberg 现状与未来。2025 年 6 月发布 V3 规范，实现跨引擎操作。现正筹划 V4，有元数据优化、CDF 演进等方向，还探讨了 BLOB 类型和 Lance 格式融合等。
安谋科技发布“周易”X3，一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。
上帝视角！DeepMind提前5天锁定Melissa，强度预报不再靠天
飓风Melissa来临前，DeepMind算法提前5天预言其强度变化。该模型用两类数据训练，能生成多种未来场景，在路径和强度预测上优于传统模型，已被NHC投入实战，但AI不能理解灾难，人类仍需做决策。
入选 SOSP'25：百度智能云对象存储的分布式层级 Namespace 破解业界难题，彻底扫清 AI 时代大数据上云障碍
百度沧海・存储团队与高校合作的论文被 SOSP'25 录用，介绍了百度智能云对象存储 BOS 的分布式层级 Namespace 系统 Mantle。它攻克业界难题，融合文件和对象存储优势，性能卓越，已在 BOS 生产环境大规模上线超两年。