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一张4090就能爆改！面壁智能MiniCPM-V 4.6开源，1B多模态卷出新高度
今年是AI应用大规模落地年，参数小的端侧模型有特定场景性能优势。5月11日面壁智能开源MiniCPM-V 4.6，参数仅约1B，多模态能力超阿里、谷歌同类模型，还在多维度提升，站稳端侧多模态开源领域。
一个框架，重塑具身研发流程：Dexbotic走向具身PyTorch
开源具身智能原生框架 Dexbotic 宣布支持 RLinf 作分布式强化学习后端，打通 VLA 模型研发中「SFT 与 RL 割裂」问题。其 2.0 版实现模块化解耦与多源混训，构建开发闭环，孵化出 DM0 大模型。
Token需求狂飙千倍，22亿热钱涌向这家AGI Infra头号玩家
在AI基础设施成风口的背景下，国内AGI Infra头部玩家无问芯穹获超7亿融资，其Token调用量爆发式增长。随着AI产业进入Agent阶段，传统架构难适配新需求，无问芯穹以中立定位成Token经济枢纽。
Google悄悄下了一盘大棋：一天三个端侧AI项目同时爆发
Google 一天内三个端侧 AI 项目爆发，包括离线听写 App Eloquent、端侧 AI 示例集 AI Edge Gallery 和端侧大模型推理运行时 LiteRT-LM。云端大模型竞争趋同，端侧 AI 是差异化战场，Google 全栈布局有优势。
谷歌TPU能撼动英伟达吗？前TPU工程师首次揭秘
在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。
西门子RXD大会揭秘：AI闯进工厂，胜负手不在算法｜甲子光年
西门子于2026年3月23 - 24日召开RXD大会，探讨AI进入生产流程后的挑战与路径。大会指出工业AI落地需软硬协同，西门子依托制造积淀打通全栈技术，还强调开放协作及生态建设的重要性。
RXD大会首发北京：当硅谷还在谈论物理AI，西门子已重写工业规则
3月23日，西门子Siemens RXD大会在北京开幕。西门子首席执行官博乐仁称，AI是通用型技术，公司有贯通硬软件与数据的技术栈。大会发布26款新品，多指向硬件，还展示了数字孪生等应用，凸显数据和行业知识重要性。
黄仁勋 GTC 2026 演讲实录：所有SaaS公司都将消失；Token成本全球最低；“龙虾”创造了历史；Feynman 架构已在路上
北京时间 2026 年 3 月 17 日，英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 演讲，介绍一整套 AI“全家桶”。回顾 CUDA 20 年，提及数据处理新软件库，还展示 Vera Rubin 平台等，预测 SaaS 公司将消失，英伟达 2027 年营收或达万亿美元。
从 SQL 到 OSI：当“数据是什么意思”也有了标准答案
本文回顾 SQL 统一世界的历史，引出 OSI 标准。OSI 解决“数据是什么意思”的标准化问题，众多全球数据技术公司参与。还介绍各厂商语义层布局，分析对中国企业的影响及 OSI 未解决的问题。
谷歌首个原生多模态向量模型发布：Agent 可以用文字搜图片、用图片搜视频了...
谷歌推出首个原生多模态嵌入模型Gemini Embedding 2，通过Gemini API和Vertex AI公开预览。它将文本、图像等映射到统一向量空间，支持多模态交错输入，性能超越现有领先模型，开发者可快速接入。