「高速互连芯片」共找到 652 篇相关文章
摩尔线程科创板IPO注册获批
10月30日，摩尔线程科创板IPO注册获证监会许可，是科创板‘1+6’改革后高效完成注册的硬科技企业。其从受理到过会仅88天，构建智算产品线，夸娥万卡智算方案优势明显。
OpenAI前VP联手DeepMind大神创业，目标打造AI科学家，a16z领投3亿美元
OpenAI前VP William Fedus和Google DeepMind大神Ekin Dogus Cubuk联手创立Periodic Labs，目标打造AI科学家。公司核心理念是AI科学家与自动化实验室结合，从物理科学起步，已获a16z领投3亿美元融资。
除了内卷和价格战，国产MCU还剩下什么？
国产MCU市场竞争激烈，中低端价格战严重，但仍有企业突围。本文介绍第七届“芯师爷 - 硬核芯年度评选活动”参评的MCU产品，如极海、芯驰等企业的芯片，各有特点与应用场景。
高性能计算群星闪耀时
文章介绍高性能计算（HPC）对大模型的重要性，回顾中国HPC发展历程，讲述清华高性能所郑纬民等学者贡献，还提及团队在大模型训练、推理、存储等方面成果，以及类脑计算等新探索。
AI卷到物理世界，小米迎来自己的主场？
该文探讨小米在物理AI领域的发展。物理AI与生成式AI有别，更重感知与执行。小米有手机、汽车、家庭入口，补齐多样能力，成全球首个在「人车家全生态」落地物理AI的公司，优势显著。
英伟达Vera Rubin首秀，DeepSeek V4 Pro 跑出30倍Agent吞吐
NVIDIA公布基于真实芯片的Vera Rubin性能测试结果，在针对Agent工作负载的测试中优势明显。SpaceXAI将部署其CPU，探索轨道计算。这显示未来AI竞争关键是支撑Agent的计算基础设施。
硅谷前沿访谈：CUDA之父复盘英伟达20年护城河，揭开万亿算力帝国的底牌
奇点智能研究院院长李建忠采访了“CUDA 之父”Ian Buck，探讨 CUDA 20 年演进、英伟达技术产品及生态。Ian Buck 介绍了 AI 基础设施新阶段，阐述 CUDA 成功原因，还谈及英伟达软硬件协同、应对竞争等问题。
AI性能提升超4倍！MacBook Pro现已上架M5 Pro/Max版本
苹果突袭发布 M5 Pro/Max Mac 与新显示器。M5 Pro/Max 底层重构成本地 AI 算力怪兽，全系告别丐版存储，容量速度双升，旗舰显示器首发 120Hz 高刷，是硬核 AI 工作流的重型武器。
人类首次机械飞升！马斯克豪言Neualink击败全人类
马斯克发推称Noland可能首接受Neuralink升级或植入双芯片，还豪言接受者能在动作游戏击败所有人。Neuralink已植入12人，累计超2000天，还提交人体数据论文、开启意念生成文字试验。
CSDN 创始人蒋涛：中国开源十年突围路、模型大战阿里反超 Meta，数据解析全球开源 AI 新进展
在GOSIM HANGZHOU 2025现场，CSDN创始人蒋涛发布两份报告。《2025全球开源发展报告（预览版）》显示美主导、中国崛起；《大模型技术体系开源影响力榜单》中，Meta、阿里等表现突出，强调大模型竞争关键在生态。