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“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图

2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。

腾讯提出的面向交互式视频生成的基础性框架 Yan，集 AAA 级模拟、多模态生成和多粒度编辑于一体，为下一代 AI 内容引擎提供可行路径，但也面临长时视频视觉一致性不足等问题。

在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。

4月28日，曦智科技-P在港交所主板挂牌上市，成全球AI硅光芯片第一股。上市首日股价涨幅大，市值达813亿港元。其由沈亦晨创立，在光电混合算力领域领先，募资将聚焦主业研发。

谷歌DeepMind推出第三代通用世界模型Genie 3，能生成多样化交互式环境，可实时导航。它较前代有诸多突破，有模拟物理特性等核心能力，能赋能具身智能体研究，但也存在行动空间有限等局限。

硅谷投资大佬Peter Thiel称AI芯片最终会成白菜价。当前英伟达靠垄断赚大钱，但AMD、ASIC、TPU、Trainium等正围剿它，利润将从硬件层转移到应用层，英伟达可能慢慢走下坡路。

摩尔线程首届 MUSA 开发者大会集中亮相技术体系。发布新一代统一计算架构 MUSA 路线图，介绍新架构、芯片及万卡集群，还涉及前沿布局，发起开发者培训，推出 AI 算力笔记本，宣告国产算力自主化时代加速到来。

2025年8月29日，清华崔鹏教授团队联合稳准智能开源“极数”（Limi X）结构化数据通用大模型。它融合结构因果推断与预训练技术，适配多任务，性能超最优专用模型，已落地多个工业场景。

今年5月多款AI眼镜新品上线，市场竞争激烈。硬件上芯片向高端手机靠拢，软件借AI大模型落地功能，还出现代工产业链。不过，国内AI眼镜在AI和软件功能上有不足，与市场需再磨合。

在CFMS |MemoryS 2026峰会上，慧荣科技总经理苟嘉章指出AI大厂重塑存储需求，苹果排名下滑。慧荣科技展示多领域产品，推出主控芯片，在技术路线上有取舍，还谈到“Physical AI”及端侧分工。