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DeepSeek Harness 入选项目疑似曝光，不选万星「花瓶」，死磕 Agent 基建
昨晚 DeepSeek V4 Pro 发布，欲迈向“工业级 Agent 生产线”。网上爆出 DeepSeek Harness 内测入选项目名单，筛选重实用功能，多集中在 MCP 插件、Coding Agent 等赛道，还介绍了部分入选项目及战略意图。
具身智能本体的重要性和技术差距，可能被大大低估了
目前，具身智能发展的讨论多聚焦模型和数据，而本体易被忽视。灵御智能凭借高性能本体在‘申智杯’夺冠，其灵御TA2机器人受关注。文章从多维度剖析本体重要性，并介绍了灵御TA2的优势。
一篇19种自进化Agent Skill框架最新综述
这篇来自Rutgers大学和UNC Charlotte的survey，首次系统梳理Agent技能的进化与评估全貌，覆盖19种技能进化方法和10个评估基准。指出当前评估体系有诸多不足，如无法追踪技能多轮反馈后是否变好等。
AMD 苏妈对话李开复：AI 转型只能由 CEO 驱动、未来“DRI”（直接负责人）将是企业核心｜直击现场
2026 AMD AI 开发者日上海站，AMD 苏姿丰阐述 AI 愿景及中国战略。她与李开复对话，李开复认为 AI 跨越编程临界点，多智能体架构是突破，AI 转型需 CEO 驱动，未来 DRI 将成企业核心。
一张4090就能爆改！面壁智能MiniCPM-V 4.6开源，1B多模态卷出新高度
今年是AI应用大规模落地年，参数小的端侧模型有特定场景性能优势。5月11日面壁智能开源MiniCPM-V 4.6，参数仅约1B，多模态能力超阿里、谷歌同类模型，还在多维度提升，站稳端侧多模态开源领域。
一个框架，重塑具身研发流程：Dexbotic走向具身PyTorch
开源具身智能原生框架 Dexbotic 宣布支持 RLinf 作分布式强化学习后端，打通 VLA 模型研发中「SFT 与 RL 割裂」问题。其 2.0 版实现模块化解耦与多源混训，构建开发闭环，孵化出 DM0 大模型。
Google悄悄下了一盘大棋：一天三个端侧AI项目同时爆发
Google 一天内三个端侧 AI 项目爆发，包括离线听写 App Eloquent、端侧 AI 示例集 AI Edge Gallery 和端侧大模型推理运行时 LiteRT-LM。云端大模型竞争趋同，端侧 AI 是差异化战场，Google 全栈布局有优势。
谷歌TPU能撼动英伟达吗？前TPU工程师首次揭秘
在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。
西门子RXD大会揭秘：AI闯进工厂，胜负手不在算法｜甲子光年
西门子于2026年3月23 - 24日召开RXD大会，探讨AI进入生产流程后的挑战与路径。大会指出工业AI落地需软硬协同，西门子依托制造积淀打通全栈技术，还强调开放协作及生态建设的重要性。
RXD大会首发北京：当硅谷还在谈论物理AI，西门子已重写工业规则
3月23日，西门子Siemens RXD大会在北京开幕。西门子首席执行官博乐仁称，AI是通用型技术，公司有贯通硬软件与数据的技术栈。大会发布26款新品，多指向硬件，还展示了数字孪生等应用，凸显数据和行业知识重要性。