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我嘞个豆！中国企业牵头，ICLR这场Workshop被挤爆了
ICLR 2026在巴西线下举办，华人活跃其中。一场由阿里妈妈牵头的Workshop被围得水泄不通，聚焦机制设计与决策智能，这是ICLR历史上首个该方向Workshop，集结了顶尖高校，探讨AI重写下的相关问题。
长电科技汽车电子公司投产，剑指车规与机器人芯片封测新高地！
3月10日，长电科技汽车电子（上海）有限公司启用投产，这是临港新片区集成电路与智能汽车产业融合成果。该公司围绕车规核心应用构建制造能力，还兼顾机器人芯片封测，引入智能与AI技术提升效率。
上海一群青年，造了个学术版OpenClaw
上海科学智能研究院联合复旦大学发布超级科研合伙人“大圣”，它是面向科学探索的高能动性智能体。能在生命、地球、人文等多领域发挥作用，其研发涉及多模态模型、群体记忆架构等核心技术，还介绍了相关赛事。
「Thinking with Images」推理速度太慢？「Zooming without Zooming」 让AI不调用工具也能「明察秋毫」！
上海交通大学与蚂蚁集团联合团队发布多模态大模型成果“Zooming without Zooming”。该研究提出R2I方法，将“缩放”转为训练目标，使模型单次前向传播实现细粒度感知，团队开源的ZwZ模型家族达开源SOTA性能。
这个情人节，AI深吻Math！国产RL系统多维突破300年亲吻数难题
2月14日情人节，上智院等联合研发的PackingStar强化学习系统，在多维度刷新亲吻数与广义亲吻数纪录，实现数学结构领域多维度、系统性突破。它将复杂几何问题转化为可训练游戏，成果获权威认可。
姚顺雨腾讯首篇论文：给AI下半场指路“上下文学习”
姚顺雨入职腾讯后首个成果CL - bench，用来测试大模型“从上下文中学习”能力。研究指出当下模型多依赖“过去”知识，无法适应“当下”学习。评测中，十个前沿模型表现不佳，揭示其真实场景应用缺陷。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。
效果、性能双突破，快手OneSug端到端生成式框架入选AAAI 2026
查询推荐是电商搜索关键功能，传统方法有局限。快手提出OneSug端到端生成式框架，统一多阶段，提升效果与效率，成果入选AAAI 2026，已在快手电商全量推广，显著提升多项指标。
Manus数十亿美元卖身Meta，智谱夺得全球大模型第一股
2025年末中国AI领域有两大喜事，通用AI Agent公司Manus被Meta数十亿美元收购，其发展迅速成果显著；智谱启动招股，即将成为全球大模型第一股，虽研发投入高，但营收增长快，获资本青睐。
对话微分智飞高飞：看具身智能如何引发飞行认知革命 | GAIR 2025
雷峰网第八届GAIR大会邀请微分智飞高飞，探讨具身智能在飞行机器人领域应用。高飞指出其与传统无人机本质区别，介绍应用场景、分布式集群技术，还谈世界模型价值、挑战及创业契机，认为具身智能是历史拐点。