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2026年半导体涨价已成常态，谁在狂欢？谁在承压？
2026年半导体行业进入AI驱动的超级周期，涨价常态化、供需失衡、竞争逻辑重构。AI服务器对芯片需求大，产能转移致供应缺口，成本推动价格上涨，全产业链受影响，终端厂商困境凸显，行业分化加剧。
Rokid火得太晚了
消费电子市场中AI眼镜迎曙光，乐奇Rokid成AI+AR品类全球销冠。它通过双目衍射光波导和双芯片架构解决轻量化与续航难题，还以开放生态脱颖而出，其判断未来眼镜将成交互主体。
国产化十年，毫米波雷达等来春天
国产毫米波雷达发展十年，从荒芜走向红海。承泰科技主营毫米波雷达，受价格战影响，售价和毛利率下降。毫米波雷达优缺点明显，曾被特斯拉抛弃，后4D成像雷达技术突破、成本下降，市场需求分化，国内公司借机遇崛起。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。
微软机房大量英伟达GPU开始吃灰……
微软CEO纳德拉承认，因缺电、缺机房空间，大量英伟达AI芯片闲置。这不仅是微软烦恼，也是大模型巨头共同问题。奥特曼称行业挑战在能源与基础设施匹配，算力企业也在调整策略。
面向高效异构训推的统一通信库DeepLink DLSlime开源
上海人工智能实验室开源异构芯片通信库 DLSlime，作为 DeepLink 核心组件，它连接多应用和传输链路。具备异构互联、多链路支持等亮点，性能优于主流方案，已在实验室多个项目验证，还助力国产 AI 工具链发展。
谷歌Pixel发布汇总：硬件与软件全面AI化，那谁你就学叭
谷歌2025年硬件发布会展示众多AI能力，如Gemini驱动的健康教练、拍摄指导、智能大屏设备等。Pixel 10手机搭载芯片可本地运行模型，还有多项实用AI功能，凸显硬件与软件全面AI化趋势。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
华为昇腾推理对决：开源vLLM vs 官方MindIE，数据说话「Qwen与DeepSeek推理实测」
文章围绕华为昇腾推理，对比开源vLLM与官方MindIE。借助GPUStack平台测试Qwen与DeepSeek模型，分析不同场景性能。指出vLLM和MindIE各有优势，还强调构建国产AI推理生态需多要素，鼓励开源协作。
GPU利用率不到15%，AI产业最大的浪费正在被这家公司改写｜甲子光年
AI产业发展中算力成本高、利用率低问题凸显。趋动科技押注‘软件定义GPU’，试图把独占GPU变为共享算力池，其产品使客户GPU利用率平均提升约4倍，已服务超200家头部客户。