「大算力芯片」共找到 6020 篇相关文章
小米造芯：一个失败者重整旗鼓
小米曾在2017年澎湃S1铩羽而归，2021年重启手机SoC设计研发。此次玄戒O1一次流片成功后回片，表现超预期。文章分析了小米此前失败教训，介绍其芯片战略，还谈及产业特点与小米面临的挑战。
起底张汝京
本文讲述张汝京投身中国芯片事业的故事。他出身科研家庭，心怀家国情怀，辗转多地建厂。回大陆创办中芯国际，解决资金、人才等难题，却遭台积电诉讼。后投身LED、硅片、CIDM等领域，为产业补短板。
突破多模态奖励瓶颈！中科院清华快手联合提出R1-Reward，用强化学习赋予模型长期推理能力
多模态奖励模型（MRMs）对提升多模态大语言模型表现至关重要，强化学习理论上可引入长期推理能力，但现有RL算法用于训练MRM会不稳定。中科院、清华等团队推出R1 - Reward模型，在多模态奖励模型benchmark上有显著提升。
用GPT-6 Astra就能直接控制机器人？可具身真机没那么简单
本文讨论GPT-6 Astra接入机器人控制取得亮眼单项成绩，但真机测试暴露不安全不稳定问题，介绍穹彻智能发布的开源RoboRSI多智能体自进化框架，解决具身智能落地核心痛点，探讨大模型时代具身智能行业的发展方向
纯血国产！4B模型越级打怪，杀入万亿赛道
9月1日，Hugging Face上线星火X2.5-4B和1.7B开源端侧模型，在多指标测试中表现优异，实现“越级打怪”。该模型基于全国产算力平台训练，在断网笔记本上实测效果惊艳，使用了两项技术提升能力，适配性强。
Alphaist 陈哲对谈蓝驰陈维广：AI 应用的机会在哪里？具身到底怎么投？
Alphaist 创始人陈哲与蓝驰创投管理合伙人陈维广在 AGI Playground 2026 上对谈，探讨 AI 应用机会与具身投资策略。谈到市场热度变化、SOTA 模型与用户需求差距等，也对应用层机会、估值逻辑、具身智能发展发表看法。
智谱开启狂飙模式！7倍提速，全球最快，旗舰模型即问即答
5月22日，智谱上线GLM - 5.1高速版API，输出速度达400 tokens/s，刷新全球大模型API速度纪录，比原版提速约7倍。该速度由GLM团队和TileRT团队联合打造，核心优化分三层推进，且是稳定可用的生产级能力。
AI第一金主黄仁勋：日均花掉20亿
AI投融资火热，黄仁勋成最大金主。过去财年英伟达投资175亿美元，今年已投400亿。投资风格是大手笔、广撒网，涵盖AI模型、算力、硬件等。偏爱OpenAI，投300亿，但与各实验室关系复杂，投资也有商业考量。
首发Omni-Flow流式全模态架构，消费级显卡就能跑
面壁智能等联合发布MiniCPM-o 4.5技术报告，公开Omni-Flow流式全模态框架。该模型凭9B参数实现端到端全双工全模态，可在消费级显卡运行，还推出在线体验Demo等，性能表现佳，应用潜力大。
The Batch: 948 | GLM 5.1：面向长时任务的能力提升
Z.ai将旗舰开源权重大语言模型升级为GLM - 5.1，可在单个任务自主运行八小时。它专为编程和智能体任务设计，有推理等特性，在多榜单表现佳，但推理和数学能力落后闭源模型，价格有提升。