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腾讯开源混元世界模型1.1，视频秒变3D世界，单卡推理仅需1秒
腾讯发布并开源混元世界模型1.1，是统一的端到端3D重建基座大模型。它支持从多视图或视频一键生成3D世界，单卡秒级推理完成高精度重建，性能达SOTA，还具多特性，打破技术壁垒。
第一章：AI 技术前沿全景
文章聚焦AI Agent技术前沿，阐述大语言模型三次能力跃迁，从涌现能力到对齐指令遵循，再到推理与行动。还提及Scaling Law变化，推理时计算扩展更划算，介绍代表性推理方案及多模态融合，指出Agent打破传统对话AI局限。
5月半导体产业涨价信息全景图！
2026年半导体行业涨价潮席卷全产业链，受AI超级周期与上游金属成本高企影响，存储芯片、MCU等器件及代工、封测服务等均涨价。文章梳理开年至今行业涨价信息，还分析原因及对终端市场的影响。
清华唐杰团队揭示大模型记忆全景
清华唐杰教授团队等发布大模型记忆架构综述，提出三维记忆分类学，将前沿工作统一到理论框架，为LLM设计指明方向，分析了隐式、显式记忆架构，还探讨混合架构挑战与未来方向。
Agent记忆系统：6大核心操作全景解读
自LLM进入Agent时代，记忆模块成研究重点。以往研究有缺憾，作者提出全面AI记忆研究框架，对记忆表示分类，引入六种基本记忆操作，并映射到多方面，还阐述各部分具体方法。
MCU、储存、SiC、传感器、MLCC……国产汽车“硬核芯”全景突围
在国产汽车产业带动下，国产汽车芯片迈入新阶段。传统领域国内企业打入主流供应链，前沿赛道与国际巨头竞技。芯驰、芯擎等企业崭露头角，产业链协同推动供应链自主，芯师爷评选展现行业成果与潜力。
迈向长程智能体，人大高瓴发布149页全景综述
新问题出现，长程智能体研究应运而生。人大高瓴发布149页综述，梳理超900项研究，从多视角给出长程智能体统一定义、分类与路线图，分析难点，提出核心论点与发展路径等。
半导体股大涨！千亿市值芯片企业全景图一览
本文结合2026年5月6日收盘数据，盘点国内A股和港股市值破千亿的半导体企业格局，剖析产业推手，探讨隐忧与走向。AI算力芯片、晶圆代工、设备、存储芯片企业表现亮眼，市值飙升有产业逻辑，但部分企业估值存风险。
API协议全景图：从REST到MCP的选型指南
本文以开源项目 HiMarket 为背景，梳理从传统 Web 到现代 AI 场景下六种主流 API 协议，如 RESTful、GraphQL 等，介绍其核心定位、技术特点与适用场景，助开发者厘清相关概念。
2026 年初科技产品岗位市场全景：数据告诉我们的真相【译】
裁员新闻铺天盖地，AI 要抢走饭碗的焦虑四处蔓延，但数据显示科技行业招聘呈现诸多积极信号，如 PM 开放职位达三年多来最高，AI 相关岗位爆发式增长等。