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晶圆级芯片主流技术路径对比
人工智能时代算力需求爆炸式增长，与半导体工艺进步放缓矛盾凸显。晶圆级计算为算力发展开辟新路径，有Cerebras和特斯拉两种技术路线，邬江兴院士团队提出软件定义晶上系统技术，但我国该技术发展面临多重挑战。
一文看懂“存算一体”
文章介绍存算一体概念，它因传统冯·诺伊曼架构在数据爆炸、AI崛起下暴露“存储墙”“功耗墙”问题而提出。阐述其发展历程、技术路线、存储介质、应用场景，也指出技术、生态、市场方面挑战，前景潜力大。
AI四小龙，估值破万亿
中国AI四小龙估值破万亿，DeepSeek、智谱、MiniMax、月之暗面各有不同定价逻辑。它们估值暴涨受技术、港股窗口、国家大基金入场等因素影响。当下，它们面临算力和场景问题，未来发展各有挑战。
奥特曼出新招防挖角！员工期权变钞票，按5000亿美元估值兑现
被挖怕了的奥特曼开启新一期员工期权兑现计划，按5000亿美元估值兑现。这一计划若推进，既能留人，也能推高OpenAI估值。目前OpenAI发展态势好，但也面临与微软谈判等挑战。
当AI从云端“下沉”，Arm如何赋能端侧
端侧AI发展近十年，已进入应用快速拓展期，成为推动消费电子革新重要力量，但面临视觉处理、内存平衡和应用迭代等挑战。Arm推出相关平台与技术，如SME2，提升AI性能与能效，还与厂商合作，持续创新赋能端侧。
智算浪潮下的专有云操作系统安全：范式跃迁与信任链重塑
云计算发展使专有云成企业平衡便利与安全之选，但 AI 冲击其安全范式。阿里云三位专家探讨 AI 时代专有云安全，涉及物理隔离价值、新技术重塑安全逻辑、国产 OS 与芯片协同挑战等，还介绍阿里云方案及未来趋势。
多家芯片公司业绩飙涨，这个赛道彻底火了？
近期多家A股芯片公司Q3财报亮眼，受益于端侧AI推进。端侧AI优势多，吸引科技巨头布局，但落地有挑战。技术进步使大模型轻量化，手机与AI眼镜较热。其发展面临应用、技术、生态等问题，也有隐私保护方案。
AI浪潮重塑一切，图形学路在何方？北大陈宝权入主SIGGRAPH执委会，肩负新使命
ACM SIGGRAPH 2025年度执委选举结果出炉，选出3位执委，北大陈宝权教授当选Director A。ACM SIGGRAPH是推动计算机图形学和交互技术发展的组织，其会议影响力大。AI发展给图形学带来挑战与机遇。
李静海院士团队：未来数据系统的逻辑与架构 | Engineering
本文展望数据科学未来，强调其对AI重要性。探讨科学数据系统挑战，提出收集处理原则，指出要重视数据系统逻辑与架构研究，建立标准协议框架，促进AI健康发展。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。