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胖东来式“爆改”后，一位制造业老板选择上AI | 甲子光年
捷配CEO周邦兵参加胖东来总裁班后，用其理念“爆改”企业，同时推进AI转型。他决心招募AI人才，重构PCB生产链路。9月23日，捷配发布“JetPave AI”，可降低硬件创新门槛，让创意更快落地。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
幻觉率降 27%、成本忽略不计：GPT-5.3 与 Gemini 新品对今年AI走向释放什么信号？
3月3日，OpenAI和Google几乎同时发布新模型，OpenAI推出GPT - 5.3 Instant，主打日常对话顺畅；Google发布Gemini 3.1 Flash - Lite，强调规模化智能。二者不追高端能力，分别从成本和体验着手，反映AI竞争重心转移。
半年赚2亿，400亿市值，它是又一个“寒武纪”？
高端光芯片长期被海外垄断，源杰科技在技术隐士张欣刚带领下实现突破。其25G激光器芯片通过验证，后多款芯片量产，2025年上半年业绩与股价双涨，市值超400亿，还布局美国生产基地。
全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能
随着AI算力需求增长，芯动科技推出全球领先的104/120通道PCIe Gen5交换芯片。该芯片功能及性能全面对标国际行业龙头，可适配全场景应用，其落地标志国产高端PCIe交换芯片实现关键跨越。
OpenAI转向谷歌TPU：宿敌也能变朋友？
据路透社等报道，OpenAI 开始租用谷歌 AI 芯片支持产品。它本是英伟达 GPU 大买家，现面临 GPU 紧缺且想降低对微软绑定。此举或使 TPU 成替代，也提升谷歌在高端 AI 云市场话语权。
一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？
文章围绕国产AI芯片与英伟达的差距展开。从算力性能、生态壁垒、市场现状、技术瓶颈等方面分析差距，指出国产芯片虽在部分场景缩小差距，但高端训练和生态成熟度仍落后3 - 5年，突围需多领域突破。
国内首个硅谷科创展团将入驻AWE2026东方枢纽展区
国内首个硅谷科创展团将入驻AWE2026东方枢纽展区，由硅谷科技评论发起，集结15家企业，近60位高端买家也将参展。展团覆盖多前沿赛道，展示创新技术与产品，展区实行专业观众提前24小时预约制。
比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面
1月29日，阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息，标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研，已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20，性价比更高，阿里还支持平头哥探索独立上市。
小扎不死心Manus“自研”了一个，但模型用的Claude……
Meta推出智能体平台Hatch，功能类似Manus，开发阶段用Claude，计划正式上线时切换到自研模型Muse Spark，10月推出新模型Watermelon。Hatch注重消费数字生活，与Meta社交生态深度绑定，高端订阅有默认分发优势，但面临真实环境考验。