「芯片架构创新」共找到 3005 篇相关文章
彻底告别VE与VAE!商汤硬核重构多模态:砍掉所有中间编码器
商汤科技联合南洋理工大学发布NEO - unify,这是“原生、统一、端到端”多模态模型架构,砍掉VE和VAE,用混合变换器架构打通视觉与语言能力,提升数据与算力利用效率,为跨模态智能系统奠基。
梁文锋署名新论文,DeepSeek V4架构首曝?直击Transformer致命缺陷
新智元报道,梁文锋署名的DeepSeek新论文提出全新Engram模块,解决Transformer记忆难题。论文联手北大提出与MoE互补的“条件记忆”稀疏轴,通过Engram模块实现近似O(1)的确定性知识查找,或成稀疏LLM主流路线,下一代V4可能集成该方法。
AI赋能创新玩法点燃星际热浪,2025星际争霸2锦标赛冠军出炉!
近日,2025星际争霸2锦标赛总决赛结束。赛事有全新种族加入、视角移动功能增加等创新,玩法和观赛体验升级。经多轮比拼,XingMing击败caonima夺冠,赛事重塑玩家与游戏关系。
2025年第二届「兴智杯」全国人工智能创新应用大赛正式启动,线上报名开启
2025年5月8日,第二届「兴智杯」全国人工智能创新应用大赛启动,由多机构主办。大赛聚焦关键能力设赛题,分主题赛和总决赛,有激励机制。深圳产业优势突出,共同主办助力人工智能融合发展。
微软、哈佛开源创新优化器:全面超越Muon,提升大模型训练效率
随着大模型训练所需计算资源爆炸式增长,微软和哈佛团队联合开源优化器Dion。它利用低秩近似和解耦动量缓冲区,避免分布式训练同步完整梯度,在集中式和分布式场景都有高效表现,性能超Muon。
2026数据中心趋势报告:从芯片到工地全球数据中心十大演变
Soben报告展示2026数据中心产业图景,涉及速度、技工、选址等十大趋势与三大区域市场。如速度决定营收,蓝领技工需求旺,边缘数据中心竞争烈,还提及了能源、冷却、芯片等方面情况。
深度拆解 Claude 的 Agent 架构:MCP + PTC、Skills 与 Subagents 的三维协同
Anthropic 在 Agent 工程领域不断创新,除了 MCP 外还推出 Skills 与 PTC 并在 Claude 平台落地。本文深度拆解 MCP + PTC、Skills 与 Subagents 的定位、联系与应用,助你拓展构建 Agent 系统的思维。
华中农大“魔改”芯片电镜,揭示共生固氮暗藏百年的秘密
华中农业大学苏超和刘培文教授团队“魔改”芯片电镜,构建三维显微观测系统,揭示根瘤菌进入宿主细胞路径,发现果胶裂解酶作用,该技术在植物科学属首次应用,有望助农业减氮肥。
汇丰科技25年丨植根中国,服务全球,加速金融创新和数字化进程
汇丰科技中国从 16 人团队成长为全球科技中心,率先用区块链、AI 等技术为全球跨境交易提速。25 年来扎根中国,在技术、人才等方面成果显著,未来将持续提升创新与服务能力。
从需求到研发全自动:如何基于Multi-Agent架构打造AI前端工程师
本文介绍蚂蚁消金前端团队打造的Multi - Agent智能体平台“天工万象”。阐述其技术实践,对比多Agent与统一型Agent、ReAct范式与固定工作流优劣,还介绍专业智能体建设,分享开发中的思考与经验。