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华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
架构彻底重构！DeepSeek新模型代码曝光，要来的V4让国内外都坐不住了？
DeepSeek官方GitHub代码库曝光代号“MODEL1”新模型线索，或为V4内部代号。代码显示其有重大架构变更，能并行处理稀疏与稠密计算，适配英伟达新架构。此前R1发布推动中国AI开源生态发展，新模型备受期待。
震撼！OpenAI神秘模型连破6道前沿难题，奥特曼：AI在造「新知识」
OpenAI首席科学家爆料，其神秘内部模型一周攻克10道未发表顶尖数学难题中的6道。First Proof团队用公开模型测试，结果冷峻。虽OpenAI实际命中率或低于宣称，但AI解前沿题意义重大，也暂无法取代数学家。
深度机智和他们的另一条路：用人类第一视角数据训练基座模型｜甲子光年
3月27日，深度机智联合推出具身通用智能基座模型系统PhysBrain 1.0，引入人类第一视角数据，解决传统模型问题。其创始人陈凯等坚持用此数据构建模型，突破传统，引领行业新方向，且中国在具身智能领域或借此建立自主技术体系。
ASML，一夜崩盘？
全球光刻机霸主ASML市值十个月蒸发超1300亿美元，原因有财报提前泄露、销售预期下调，还受美国出口管制、客户冷遇等影响。同时介绍其核心业务、市场地位，也提及中国光刻机自主研发进展与挑战。
AI参与战争的时代正式拉开帷幕？
美以对伊朗军事行动或已运用AI，美军投入大量资金研发相关技术，并通过实战迭代提升AI定点清除成功率。AI在军事中有多方面应用，美国已启动相关计划，引发全球军备竞赛，中国应迎头赶上。
学界大佬吵架金句不断，智谱和MiniMax太优秀被点名，Agent竟然能写GPU内核了？！
卡内基梅隆大学助理教授蒂姆·德特默斯与加州大学圣地亚哥分校助理教授丹·傅，就AGI是否会实现展开争论。他们还谈到算力、Agent应用等话题，看好小模型、开源模型等发展，认可中国大模型进步。
一家成立近40年的国际半导体巨头，走向破产
CREE成立于1987年，2018年因特斯拉Model 3交付，其碳化硅业务受关注。后更名为Wolfspeed并All in碳化硅，转型不顺。2024年申请破产重整，因扩产8英寸产能与车企需求错配，中国企业6英寸产能扩张抢占市场。
中美科技博弈下的生存法则
中美科技博弈围绕原创型创新、应用型创新、技术自主与安全、全球影响力构建四大维度展开。中国在部分领域实现局部反超，应用创新优势明显，但在科学前沿仍需追赶。文章还探讨了半导体、能源资源等方面的挑战与策略。
英伟达想革光模块的命
AI数据中心建设浪潮推动光模块行情上涨，A股光模块三剑客市值超茅台。但英伟达欲用CPO革光模块的命，将光器件集成到电芯片，与台积电合作推进。这会打击中国光模块集成商，不过短期内光模块仍有市场。