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通过查看GPU Assembly分析CUDA程序
文章是关于通过分析SASS代码提高内存受限CUDA程序性能的笔记。以向量复制程序为例，对比普通和向量化版本，通过查看SASS代码，解释向量化版本性能更快的原因是加载/存储数据量更大、启动块数更少。
大模型热度退潮，真正的技术创新者开始被「看见」
过去两年中国大模型投资多是商业模式驱动，而技术投资注重创新。DeepSeek 出圈后，独立创新成主流。今年国内大模型吸金热度下降，但智谱 AI、面壁智能仍获融资。面壁智能发布 MiniCPM 4.0，在多方面优化，展现端侧优势。
复旦硬核青年：破解核材料百年难题，为人造太阳锻造不灭铠甲
张宏亮童年时便渴望稳定电力，考入复旦后历经行业寒冬。他深耕核材料研究，取得多项成果，能用新技术降低成本、能耗，揭示材料新机制，回国后又搭建研究系统、优化工艺等，还看重产学研结合和跨界融合。
GPT-5.2破解数论猜想获陶哲轩认证！OpenAI副总裁曝大动作：正改模型核心设计，吊打90%研究生但难出颠覆性发现
OpenAI 发布由 GPT - 5.2 加持的科研平台 Prism 并免费开放。副总裁 Kevin Weil 称目前模型难有颠覆性发现，但能加速科研。GPT - 5 能力超 90% 研究生，OpenAI 将优化其设计，让它更谦逊并自我核查。
画质重生，第一！腾讯TEG香农实验室斩获CVPR 2025 UGC Video Enhancement 冠军
CVPR NTIRE是计算机图像恢复与增强领域有影响力的赛事。在NTIRE 2025 UGC Video Enhancement中，腾讯TEG香农实验室团队自研算法夺冠，成果落地提升视频清晰度。团队还参加实时赛道获佳绩，且做了硬件推理优化。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
DeepSeek倒逼vLLM升级！芯片内卷、MoE横扫千模，vLLM核心维护者独家回应：如何凭PyTorch坐稳推理“铁王座”
本文介绍了vLLM的发展，自开源后成科技公司首选推理引擎。因DeepSeek发布，团队转向其模型特性优化；还参与各芯片支持工作。vLLM靠PyTorch支持多硬件，同时拓展到多模态推理，面临竞争仍保持优势。
让AI生成视频「又长又快」：Rolling Forcing实现分钟级实时生成
南洋理工大学与腾讯ARC实验室联合研究，由博士生刘坤昊等完成，提出Rolling Forcing方法，通过滚动窗口联合降噪等创新设计，突破实时长视频生成瓶颈，实现分钟级实时生成，还支持交互控制，但仍有优化方向。
腾讯开源最强3D生成模型，消费级显卡就能跑 | CVPR
在CVPR上，腾讯混元3D 2.1模型宣布开源。相比前一代，它实现几何与纹理双重优化，纹理贴面提升大，达当前开源3D模型SOTA水平。全链路开源，适配消费级显卡，Hugging Face下载量超180万。
不做手机缩小版：AI 健康记录迁到手腕，要跨过哪些工程鸿沟？
文章围绕HarmonyOS的穿戴应用，如‘小卡健康’等，探讨将AI健康记录迁移到手腕面临的工程挑战。介绍了应用场景、系统能力调用，以及从接口到产品可用需解决的问题，强调要以用户体验为导向进行产品优化。