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AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
英伟达的局：狂撒15亿美元，从Lambda那租到了搭载自家AI芯片的GPU服务器
据The Information消息，英伟达与小型云服务提供商Lambda达成15亿美元合作，租赁其搭载自研AI芯片的GPU服务器。这并非首次，此前已对CoreWeave如此操作。目的是维护其在云计算市场的主导地位。
让AI作画自己纠错！随机丢模块就能提升生成质量，告别塑料感废片
来自清华、阿里等的团队推出S² - Guidance方法，通过随机丢弃网络模块动态构建子网络实现自我修正。它避免了其他方法繁琐调参，在文生图和文生视频任务中显著提升生成质量与连贯性，且计算高效。
推荐系统进入“大模型时刻”：昇腾NPU如何支撑千亿级生成式推荐落地
文章基于华为郭威在2025 AICon大会演讲，复盘华为推荐技术探索。介绍FuXi-α、β模型设计，解决训练和推理难题；分享“多阶段统一建模”进展，提出Performance Law；还介绍了训推系统优化及未来聚焦“强算力”“强模型”融合。
AI应用如何落地政企？首先不要卷通用大模型
ISC.AI 2025大会显示智能体技术加速渗透产业。360政企AI业务与智能体深度绑定，其落地有三重逻辑：不追通用大模型，聚焦小场景；用“乐高式”工厂赋能；安全与AI深度融合是必选项。
142 TFLOPS 的差距：为什么在 Blackwell 上 FP4 MoE 算子工程至关重要
文章对三种主流MoE后端在Blackwell B200 GPU上做基准测试，发现SGLang与vLLM有142 TFLOPS差距，小batch时SGLang快1.84×。差异源于kernel融合、面向Blackwell的CUTLASS schedule及自适应grid sizing等优化。
小米开源首个跨域具身基座模型MiMo-Embodied，29个榜单SOTA
小米具身智能团队开源跨域基座模型MiMo - Embodied，它融合自动驾驶与具身智能，在29个榜单创SOTA。该模型基于MiMo - VL架构，采用四阶段训练策略，有效解决领域割裂问题，为通用VLA模型奠定基础。
d-Matrix用3D堆叠技术终结"内存墙"，AI推理迎来光速时代
2025年9月Hot Chips上，d - Matrix展示3D堆叠数字内存计算技术，直击AI“内存墙”难题。其产品Corsair带宽强大，新Pavehawk架构更有性能跃升，为AI推理开辟新赛道，虽面临挑战但前景可期。
深度解读｜LLM Wiki 的工程实践，从 AI Coding、Obsidian 到 RAG 协同。
文章介绍 LLM Wiki 工程实践。包括为 AI Coding 创建知识地图，指导 Agent 加载上下文；在 Obsidian 构建知识体系，有插件和自定义 Agent 两种方法；还分析其与 RAG 关系，指出可融合互补，不要过度神话 LLM Wiki。
社区供稿 | 全能高手&科学明星，上海AI实验室开源发布『书生』科学多模态大模型 Intern-S1 | WAIC 2025
7月26日，上海AI实验室在WAIC 2025上发布并开源科学多模态大模型Intern-S1。它融合书生家族优势，首创跨模态科学解析引擎，在多学科任务上超越顶尖闭源模型，技术创新显著，未来将持续开源。