「硬件芯片」共找到 1052 篇相关文章
中国AI高速路，华为给出开源开放方案
上周华为全联接大会展示系列创新。超节点架构带动的开源开放意义深远，开放硬件、开源软件和灵衢组件。华为发布系列超节点新品，实现全场景覆盖，同时全面开放开源，推动产业协同与生态繁荣。
CSDN 创始人蒋涛：“码盲”消失，新程序员崛起
CSDN 创始人蒋涛在大会演讲指出，从传统互联网到 AI 是底层变迁，要翻越美国‘三座大山’实现从 Global AI 到 Local AI。他预言‘码盲’将消失，新程序员崛起，AI 还能重写硬件，中国机遇大。
Dario Amodei 达沃斯最新暴论：中国AI从来没有赶上,2027年AI认知能力可能超越所有人类
Anthropic CEO Dario Amodei 在达沃斯访谈中称，AI 认知能力将在一两年内超人类。Anthropic 专注企业级应用，他认为中国 AI 未赶上美国，反对售华 H200 芯片，还谈及 AI 经济、社会影响及安全问题。
在WAIC现场，全球首个拥有「原生记忆力」的大模型亮相，但不是Transformer
在WAIC上，RockAI推出基于非Transformer架构Yan 2.0 Preview的多模态大模型，有原生记忆能力。它在性能指标上优势明显，其记忆机制接近生物方式，团队秉持理念推动离线智能，获硬件厂商关注。
华为+DeepSeek，推理性能创新高！技术报告也公布出来了
华为昇腾在部署超大规模MoE时推理性能创新高，全面超越英伟达Hopper架构。其采用‘以数学补物理’方式，还将全面开源。团队从多方面优化，在不同硬件上取得优异性能，本周还将举办技术披露周。
不换GPU，性能飙升2.8倍！英伟达用软件暴打摩尔定律
2026年1月8日，英伟达官网披露，基于Blackwell架构的推理软件栈升级，让混合专家模型（MoE）推理效率迎「阶跃式」突破，单GPU吞吐飙升2.8倍，显著降低推理成本。其通过软件针对性升级发挥硬件潜力，还进行多项优化。
高通组局，宇树王兴兴说了一堆大实话
在2025骁龙峰会·中国上，宇树王兴兴等大咖畅所欲言。王兴兴指出机器人领域技术路线不同进展慢，建议模型开源，还强调芯片对机器人的重要性；李大海认为端侧模型是Agent核心；勾晓菲谈汽车服务竞争；耿增强呼吁Agent形成行业标准。
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
软件不再卖给人，而是智能体！900 亿风投教父摊牌：Cursor 要“死”了，英伟达遇劲敌
900亿风投教父Jerry Murdock在播客中分享投资经验，指出软件采购将转向智能体主导，Cursor产品显过时，开源社区和ASIC芯片将冲击英伟达，AI或替代白领岗位，强调适应变化对企业和投资者很重要。
刚刚，Dexbotic开源！VLA性能+46%，机器人叠盘子100%成功，统一具身智能底座
Dexmal原力灵机开源的Dexbotic是具身智能VLA模型一站式科研服务平台，可提供基础设施。其预训练模型在多仿真器中提升传统VLA策略，还推出开源硬件DOS - W1，覆盖训练需求，架构有创新。