「芯片架构创新」共找到 3005 篇相关文章
随特朗普访华的四家芯片巨头，与中国市场的往事
2026年5月特朗普访华，随行的英伟达、美光、高通、高意四家半导体企业高层，在中国市场各有不同经历。英伟达受出口管制冲击，美光曾被审查，高通业务较稳，高意面临国内竞争。未来合作有待观察。
Ray异构融合底座重构数据管道：架构演进与万卡落地实践
文章指出大模型发展下，传统大数据引擎在多模态数据处理局限性凸显。腾讯基于Ray构建新一代数据管道，介绍了云原生调度与计算范式融合架构，详述容错、资源利用等方面优化实践，展示了重构收益。
硬核拆解 Hermes-Agent：自学习 Skill 机制的架构设计与实现原理。
文章围绕Hermes - Agent展开，指出多数Agent缺乏自学习能力，而它试图跨越这一鸿沟，能自动“写手册”（Skill）。介绍其架构、安装配置，通过代码审计任务演示自学习过程，并解析Skill机制，为生产级Agent提供新思路。
黄仁勋最后一刻登上访华飞机，英伟达中国市场再添变量
黄仁勋最后一刻登上特朗普访华专机，英伟达AI芯片重回谈判桌。此前英伟达受出口管制，中国业务停滞，三年管制促使国产AI芯片发展，英伟达回来难获全场景主导地位。
不只是DeepSeek V4，还有个万亿级大模型，训推全程国产芯片
2026年4月24日，DeepSeek发布新一代模型DeepSeek - V4系列预览版并开源。同日，美团用全国产算力集群训练出万亿参数大模型LongCat - 2.0系列预览版，训推全流程摆脱英伟达，在国产算力支撑万亿级模型研发上取得突破。
【深度长文】从“会聊天”到“能干活”：OpenClaw架构深度拆解与价值挖掘
文章深度拆解 OpenClaw 架构，指出传统 SaaS 走向末路，OpenAI Operator 有局限。OpenClaw 以本地原生机制崛起，具备诸多优势，还介绍了其安全方案及五大高价值商业场景，鼓励关注学习。
798 × BOE｜「找到一个好屏友」科技创新展落地798·751园区
8月15日，2025你好BOE「找到一个好屏友」科技创新展在798·751园区启幕，由京东方与七九八文科联办。活动有AI加持，打造新场景，还设六大展区成互动空间，持续至8月24日。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
清华发布AutoSOTA：一周刷新105个顶会SOTA，推动AI科研回归创新本质
在AI研究中，研究者常为提升1%性能反复调参。清华与中关村学院联合发布AutoSOTA，实现端到端AI科研自动化，一周发现105个性能显著提升的SOTA模型，推动科研回归创新本质。
万亿AI存储鸿沟如何填平？
文章指出AI存储迎来爆发期，新一代分布式存储成主流。分析存力需求变化、传统存储架构问题，介绍Universal Storage架构优势，还提及对标Vast Data的公司画像，认为新一代存储软件赛道值得关注。