「第四代半导体」共找到 695 篇相关文章
刚刚，梁文锋被曝史上首次融资！DeepSeek V4彻底摆脱英伟达
外媒曝出DeepSeek正寻求首次外部融资，以不低于100亿美元估值筹集至少3亿美元。V4规模和野心远超前代，参数量达万亿，将运行在华为昇腾芯片上，若成功将脱离英伟达生态。
基于风雷软件的NF3数字风洞
在第四届智能流体力学产业联合体大会发布的数字孪生风洞「风神NF3」相关技术在《太阳能学报》发表。基于风雷软件构建西北工业大学NF - 3数字风洞，可自动生成网格、高效计算，实现飞行器翼型数值模拟自动化和业务化运行。
清华开源一批「学习虾」，免费的「AI 私教团」来了
清华大学开源全球首个多智能体生成式学习AI技术框架OpenMAIC。它能将技术文档转化为学习课堂，还能解锁多种学习解法。其前身MAIC是重要学习平台，应用不断迭代，OpenMAIC功能强大，边界不止于课堂。
中国芯片就差一台EUV
中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。
刚刚，智谱砍掉OpenClaw最大门槛！1分钟装好，一键塞进飞书
OpenClaw爆火但安装门槛高，催生天价代装生意。智谱发布AutoClaw（澳龙），将其打包为一键安装桌面应用，小白1分钟上手。内置Pony - Alpha - 2模型，支持模型热插拔与飞书集成，50 + 技能开箱即用。
规范驱动开发：瀑布模型回潮
规范驱动开发（SDD）重拾编码前写大量文档理念，虽为AI编程提供框架，但可能让敏捷性被Markdown文档掩埋。文章探讨为何迭代性自然语言方法更契合现代开发需求，指出SDD存在诸多不足。
大量英伟达GPU开始在仓库吃灰
微软CEO纳德拉承认，公司有成堆GPU因缺电、缺空间闲置。如今电力与数据中心建设跟不上AI产业扩张，算力端企业调整策略，网友建议开发低能耗芯片，微软还将向阿联酋投资建设数据中心。
晶圆级芯片主流技术路径对比
人工智能时代算力需求爆炸式增长，与半导体工艺进步放缓矛盾凸显。晶圆级计算为算力发展开辟新路径，有Cerebras和特斯拉两种技术路线，邬江兴院士团队提出软件定义晶上系统技术，但我国该技术发展面临多重挑战。
Product Hunt CEO 拆解 PH 打榜：Launch 不是一次性的事
Product Hunt的CEO Rajiv Ayyangar接触大量新产品Launch，在播客分享心得。他认为AI产品Launch很关键，要尽早且清晰介绍核心功能。还给出实操建议，如写短宣传语、小范围试水等。
3B模型性能小钢炮，“AI下半场应该训练+验证两条腿跑步”丨上海AI Lab&澳门大学
上海AI Lab和澳门大学联合发布通用答案验证模型CompassVerifier与评测集VerifierBench，填补Verifier领域循环迭代体系空白。AI下半场评估比训练更重要，当前验证方法有困境，新模型验证精度高且能用于强化学习。