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Agent接管EDA工作流，不只写脚本！浙大打通真实芯片设计闭环
大模型正以Agent形态进入真实EDA工具链。浙大卓成团队构建OpenClaw + FluxEDA联合架构，打通关键链路，解决模型操作真实EDA工具的难题，在多任务中完成连续分析与优化闭环，推动EDA工作流范式转变。
ACP 协议 + 多 AI 编程智能体：企业研发的新生产力平台
文章围绕 ACP 协议展开，介绍其概念、工作原理及在 AutoDev 的集成实践。还提及 ACP 生态、多 Agent 协作实践，如 Augment Intent、Google Antigravity。最后阐述企业级 AI 平台治理体系，包括 MCP、ACP、A2A 三层协议协同价值。
苏姿丰出手！Oracle下单5万颗AMD芯片，英伟达王座撼动
Oracle宣布2026年第三季度起在云基础设施部署5万颗AMD Instinct™ MI450系列GPU构建AI超级集群并持续扩容。AMD Instinct MI450系列GPU亮点多，此次合作是其与Oracle合作的深化，也被视为AMD挑战英伟达的关键突破。
一年三轮数亿融资！AI新材料研发企业鼎犀智创跑出加速度｜甲子光年
AI新材料研发公司鼎犀智创近日完成数亿元Pre - A轮融资，是一年内第三轮。其以「RhinoAI智能研发平台」为核心构建研发闭环，推动材料研发从「经验试错」到「智能设计」，还与产业龙头合作，成果显著。
2026CSDI：AGI前夜，属于懂Agent、更懂模型的长期深耕企业
本文围绕2026年AI行业发展展开，指出竞争基本单位正从模型变为体系，AGI成组织目标，同时介绍了算力、数据等核心要素变化；还提及Agent与模型关系及编程新范式，最后宣传了2026CSDI峰会。
老黄秘密武器曝光：AI一夜设计芯片，顶人类顶级工程师10个月！
英伟达在GTC大会揭露用AI设计GPU，原本8名工程师10个月的任务，AI一夜完成。其开发NB - Cell、Prefix RL等工具，还推出内部大模型Chip Nemo和Bug Nemo，不过完全端到端自动化设计仍有距离。
OpenClaw引爆的AI Agent浪潮中，终于有芯片给端侧“解渴”了
OpenClaw让AI Agent成产业竞赛焦点，但云端方案算力、成本和安全问题凸显。瑞芯微推出端云协同方案ClawChips，采用算力解耦架构，在成本与场景适配间找平衡，还开源并提供开发套件借用权益。
黄仁勋：芯片公司的时代已经结束了，现在是 AI 工厂的时代
Lex Fridman 采访黄仁勋，黄仁勋谈对 AI 行业理解，认为 AI 是工业产品，NVIDIA 像建 AI 工厂。还提及算力是智能扩展关键，计算从检索转向生成，Token 细分市场，以及公司组织、架构、开源等多方面观点。
【倒计时一周】AI眼镜芯生态沙龙：从芯片到整机的协同创新
当智能手机创新遇瓶颈，AI眼镜成新风口。当前市场高速增长，但面临技术、成本、场景和产业链协同等难题。本次沙龙旨在凝聚产业链共识，解决发展难题，共探产业未来，为各方提供合作契机。
Scaling Law 仍然成立，企业搜广推怎么做才能少踩“坑”？
InfoQ《极客有约》X AICon 直播邀请京东颜林等探讨生成式推荐落地洞察。指出搜广推场景 scaling law 成立且在上升，还分享大模型对搜广推的改变、架构成长方式，及平衡成本等方面的经验。