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苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！
AI芯片战争白热化，AMD在大会发布3nm工艺的MI355X，推理性能超英伟达B200，还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片，AMD与OpenAI开启合作。
Claude半个月连崩7次！全球宕机3小时，强制实名精准封号
Claude半个月内7次大规模故障，全球宕机3小时，开发者破防。原因是Anthropic算力储备告急，为自救拟自研芯片。此外，Anthropic还通过改定价、加闸、实名验证等措施控制成本。
刚刚，梁文锋被曝史上首次融资！DeepSeek V4彻底摆脱英伟达
外媒曝出DeepSeek正寻求首次外部融资，以不低于100亿美元估值筹集至少3亿美元。V4规模和野心远超前代，参数量达万亿，将运行在华为昇腾芯片上，若成功将脱离英伟达生态。
OpenAI重大发现：GPT-4b micro改造诺奖研究，山中因子重编程效率提高50倍
OpenAI与Retro Bio合作，用新模型GPT - 4b micro设计出新型山中因子变体，使重编程效率提高50倍。此前山中因子重编程效率极低，限制其应用，此次改进是突破。研究还在多方面验证了变体效果。
沐曦上市背后：那些陪它穿越“死亡谷”的投资人｜甲子光年
沐曦股份在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价104.66元/股，上市首日高开。早期投资人陪其穿越‘死亡谷’，上市验证‘陪跑型投资’价值，也标志国产GPU进入‘资本验证期’，但仍面临生态和制程挑战。
DeepSeek不惜代价保住它！V4关键特性被挖出来了
DeepSeek V4技术报告被深挖，为保留核心设计「batch invariance」不惜代价。该设计能保证线上推理稳定、各环节对齐，是复杂上下文系统底座，但会牺牲GPU利用率等，换来训练等多阶段可复现和稳定度。
无需训练，直接「算出」最强AI！理想汽车发现端侧Scaling Law
理想汽车基座模型MindVLA团队与国创决策智能技术研究所联合发布论文，提出面向端侧大语言模型的「硬件协同设计扩展定律」，解决大模型部署在端侧设备的难题，实现软硬协同设计，提升模型性能和研发效率。
【万字长文】Claude Skills完全指南：从概念到实战
这是万字Claude Skills指南，从概念到实战。介绍了Skills是模块化能力包，有渐进式披露设计，对比了与MCP、Subagent区别，阐述其优势。还讲了创建、设计、使用方法及分类体系，提示安全风险并推荐资源。
一年4次迭代，狂堆GPU成真！微软AI冷液灌芯，散热暴涨3倍
AI芯片发热问题严重，限制了其发展。微软推出微流体冷却技术，在芯片内开液体血管，散热效率最高提升3倍，温升降65%。一年4次迭代解决诸多难题，影响从省钱到使用体验，更是抢跑未来的布局。
14岁华人小孩，折个纸成美国天才少年
14岁华裔少年Miles Wu（吴迈尔斯）凭借创新折纸设计获JIC最高奖，奖金2.5万美元。他提出新型三浦折纸变体，能承受自重1万倍以上重量，还想设计应急避难所。他无导师和平台，在家手搓实验夺冠。