「芯片制造」共找到 712 篇相关文章
台积电CoWoS的接班人:CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人,计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层,突破现有技术限制。目前已启动试点线验证,预计2027年小规模生产,或成高端芯片封装主流。
电力成算力新约束,看华为如何用“源网荷储AIDC”解题|甲子光年
本文指出AI算力扩张正遭遇电力供应刚性约束,GW级AIDC建设面临供电波动、绿电消纳等多重瓶颈,华为依托能源与算力领域的双重积累,推出源网荷储AIDC解决方案,重构能源算力协同体系,提升单位电力Token产出,并分析了华为的核心竞争优势。
人形机器人IPO风声趋紧:刚敲钟CEO炮轰同行“虚假收入”透支行业
国内监管收紧人形机器人企业IPO审批门槛,要求拟上市企业需证明具备持续性收入、正在减亏或拥有核心技术创新;刚登陆港股的人形机器人公司CEO公开炮轰行业“攒局型创业”靠关联交易制造虚假收入透支行业。
最大全电动飞机首飞成功,飞行半小时电费5美元,这家初创想做航空业的特斯拉
8月12日,初创公司Heart Aerospace制造的最大全电动飞机X1首飞成功,飞行约27分钟,电力消耗仅约5美元。公司想用电动飞机替代30 - 50座支线飞机,其后续发展受电池技术、成本等因素制约。
这家意大利公司想让机械臂飞上太空,在轨道上打印航天器
Caracol是意大利工业级增材制造公司,以机器人手臂为支撑,配合自研挤出头与软件生产工业部件。其产品能大幅缩短生产周期、降低成本,2025年融资、收购、扩产,还参与太空项目,探索具身智能。
GPU利用率不到15%,AI产业最大的浪费正在被这家公司改写|甲子光年
AI产业发展中算力成本高、利用率低问题凸显。趋动科技押注‘软件定义GPU’,试图把独占GPU变为共享算力池,其产品使客户GPU利用率平均提升约4倍,已服务超200家头部客户。
英伟达叫板DeepSeek?怒投260亿美元,要打造最强开源模型
英伟达已成为人工智能时代基础设施的一部分,2023年11月推出首个Nemotron模型进入通用大模型领域。未来五年将投260亿美元构建开源模型,还发布了性能最强的开源模型Nemotron 3 Super。
阶跃新模型快到“没推理”!印奇上任,果然气势一新
印奇上任后,阶跃星辰发布新一代开源Agent基座模型Step 3.5 Flash,总参数196B,支持256K上下文窗口。它推理快,适配多家芯片厂商,在多场景表现出色,还具备端云协同能力,架构也有多项优化。
求稳的安全IP,安谋科技如何守正出奇?|甲子光年
12月24日,安谋科技推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P,构建覆盖芯片底层至应用层的一栈式安全防护体系,有抗物理攻击强等五大亮点,能适配不同场景安全需求,完善产品布局。
「寒武纪们」被低估了吗?
英伟达市值达5万亿,成AI世界“中枢神经”。在其因禁令退出中国市场后,寒武纪等本土AI芯片厂商迎来机遇。但构建软件生态是关键,其估值已脱离传统计算,成为对产业未来的“信念题”。