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三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。
没KPI反而爆了？Cursor大神一人敲出核心功能！CEO上手7天不宕机，AI编程玩法全变了
昨日，Cursor的CEO基于GPT - 5.2构建了超300万行代码的浏览器，具备基础可用性。同时，Cursor工程负责人在访谈中分享了编码Agent发展、Cursor使用方式、未来方向等多方面内容，还揭秘团队工作模式。
微软机房大量英伟达GPU开始吃灰……
微软CEO纳德拉承认，因缺电、缺机房空间，大量英伟达AI芯片闲置。这不仅是微软烦恼，也是大模型巨头共同问题。奥特曼称行业挑战在能源与基础设施匹配，算力企业也在调整策略。
寒武纪，成为“寒王”之后
寒武纪由天才兄弟创立，曾给华为提供NPU技术，后转型推出思元系列芯片。2024年四季度首盈，2025年业绩起飞、股价超茅台。但它依赖单一客户、内外竞争大、开发者生态不完善，问题交织难短时间解决。
面向高效异构训推的统一通信库DeepLink DLSlime开源
上海人工智能实验室开源异构芯片通信库 DLSlime，作为 DeepLink 核心组件，它连接多应用和传输链路。具备异构互联、多链路支持等亮点，性能优于主流方案，已在实验室多个项目验证，还助力国产 AI 工具链发展。
谷歌Pixel发布汇总：硬件与软件全面AI化，那谁你就学叭
谷歌2025年硬件发布会展示众多AI能力，如Gemini驱动的健康教练、拍摄指导、智能大屏设备等。Pixel 10手机搭载芯片可本地运行模型，还有多项实用AI功能，凸显硬件与软件全面AI化趋势。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
比女皇报告还炸裂！67页AI深度调研刷屏，全球LLM大决战真正开始
硅谷财富管理巨头Iconiq Capital发布《2025年AI现状报告》，实测300家AI公司落地路径，揭示AI从概念走向实战的七大真问题，解析从构思到部署AI产品路径，核心关注高效构建、规模化落地等。
PCB越卖越贵，黑马市值暴涨逆袭
印刷电路板（PCB）是电子设备组装基础，受益于下游产业升级。AI服务器等成需求增长动能，相关企业营收利润提升。如胜宏科技成英伟达GB200服务器PCB核心供应商，业绩亮眼，技术优势支撑订单增长。
300个AI员工，跑满4000步不崩，Kimi新一代模型K2.6来了
月之暗面开源发布 Kimi K2.6 模型，在通用智能体、代码编写和视觉理解等综合能力上全面跃升。它在多项测试成绩领先，能连续工作13小时，还在全栈开发、多智能体协作等方面有出色表现。