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以「场景」定义算力：AI时代，通用算力不只“通用”
当AI狂欢席卷全球，阿里云和AMD通过‘一芯三用’重新定义AI时代算力选型逻辑，从‘参数崇拜’回归‘业务本质’。联合发布三款基于AMD Zen 5架构‘Turin’处理器的全新ECS实例，精准匹配不同业务场景需求。
独家 | 华为天才少年楼燚航离职创业，要做 200B 以上的「具身大脑」
前华为“天才少年”楼燚航离职创立引力蓝移，定位构建具身大脑。其采用分层架构，认为具身智能Scaling拐点已至，规划了数据来源和模型参数规模。正与汇川合作，按24个月规划推进，面临产品验证挑战。
GLM-5封神，智谱市值五天翻倍，中国AI火力全开了
2026年春节档，字节跳动的Seedance 2.0与智谱GLM - 5成AI赛道“双子星”。GLM - 5在Coding领域开源与实战表现出色，标志中国AI迈向成熟。它能力比肩闭源模型，且配套工具链完善，还适配国产芯片。
颠覆法律行业！Anthropic一口气发布20+款MCP连接器，从合同审查到法庭诉讼全覆盖
Anthropic面向法律行业推出超20款新MCP连接器及12个专业插件，从底层打通法律技术栈。Claude可在办公软件中工作，覆盖合同审查到法庭诉讼等场景，还与多机构合作让法律服务更普及。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
清华姚班团队，开源具身智能视觉语言动作（VLA）模型工具箱，打造行业通用技术底座
清华姚班团队所在的原力灵机公司，开源了基于PyTorch的视觉语言动作（VLA）模型工具箱Dexbotic。它能打造通用底座，解决行业研发困境，其预训练模型表现出色，还与Hugging Face合作推出评测平台。
小米的中国芯，与雷军没说的“四个秘密”
本文围绕小米玄戒芯片展开，介绍其推出背景、工艺选择、研发成本及应用前景。指出华为、OPPO调整业务给小米带来契机，3nm工艺因品牌与成本平衡成首选，还分析了自研成本和知识产权等挑战。
曦望，死磕AI推理成本｜甲子光年
1月27日，国产GPU厂商曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3等。启望S3面向大模型推理定制，设计系统级重构，单位Token推理成本降约90%。曦望还推出超节点方案及推理云计划，目标是极致推理性价比。
告别碎片化日志：一套方案采集所有主流 AI 编程工具
在AI编程工具普及的当下，有效采集和分析AI代码生成数据成重要课题。该文介绍一套基于MCP架构的多AI工具代码采集方案，支持多种工具和操作系统，有轻量化、用户无感等特点，已和Aone合作。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。