「共封装光学」共找到 202 篇相关文章
邱锡鹏团队新作：让机器人学会「察言观色」
复旦大学邱锡鹏团队等发布全新操作框架 RoboOmni，突破传统 VLA 依赖显式指令局限。它融合多模态信号，构建数据集，在成功率等方面超基线，以跨模态指令让机器人主动推断意图，开启具身智能‘共情时代’。
Kimi新架构让马斯克叹服！17岁高中生作者一战成名
17岁高中生陈广宇作为共同一作的论文提出Attention Residuals技术，将注意力机制“旋转90度”。该技术可让模型“回头看”，经Kimi Linear 48B大模型验证，训练效率提升25%，推理延迟增加不到2%。
AI「看见」实验，哈佛颠覆性突破！一副AR眼镜，新手秒变资深专家
哈佛大学刘嘉教授团队研发人机共融智能系统，含APEX和Agentic Lab。前者用于微纳加工，后者用于生命实验。实测显示，它们能实时纠错、自动记录分析、实现技能迁移，让AI与人类在科研制造中深度融合。
用 Codex 读 DeepSeek 最新论文 DSpark，AI 改变了读书方式
作者用 Codex 加‘论文 Skill’读 DeepSeek 最新论文 DSpark，省一半时间还获图文并茂中文解读材料。介绍了使用方法、优势，如叠三层能力让读论文成共读之事，处理词、段及全文后可重构知识材料。
当AI应用都在「撒钱」时，谁来扛住千亿交互背后的算力大考？
春节将至，AI应用竞争激烈，各大厂商纷纷「撒钱」。行业预测除夕当晚主流AI应用交互量或破千亿次，考验底层算力。Remy爆火时，共绩科技助其扛住流量冲击，其弹性算力调度优势明显，适合春节流量洪峰。
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成
上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。
半导体封测：高速增长的背后
近期国内半导体封测企业披露财报，行业发展迅猛，多数厂商业绩增长。汽车电子和AI成关键驱动力，先进封装重要性凸显，多数企业在该领域布局。不过部分厂商出现增收不增利情况。
“Skill 不就是长一点的提示词吗？”
文章回应了对'skill是长提示词'的质疑，指出差异在于提示词配套的是ChatBot还是Agent。ChatBot只能对话，Agent能调用工具干活。Skill可渐进加载，具可复用、组合、迭代等优势，是提示词工程化封装。
2026国内 OpenClaw 完整指南！12个平台一站式汇总，零代码养龙虾再也不是梦！！
腾讯举办OpenClaw小龙虾免费安装活动，让更多人意识到其时代已至。国内各大厂和云平台推出一站式封装平台，解决安装难题。文章汇总扣子Coze、腾讯QClaw等12个平台，介绍特点、适合人群等。
3月26日，在“硬件硅谷”深圳，这场具身智能技术沙龙邀您解锁行业实战法则
2026 年具身智能成热议焦点，但面临模型不成熟等痛点。机器之心联合相关部门 3 月 26 日在深圳龙岗办技术沙龙，有前沿论剑、成果展示、供需对接三大亮点，邀各界共筑具身智能生态。