「共封装光学」共找到 211 篇相关文章
让大模型异步地增强推理能力
在大模型推理时代，Test - Time Scaling成提升能力重要方向，但面临效率问题。ATTS提出异步框架，加入共形预测筛选候选路径，实验显示其加速显著，将测试时扩展推进到‘有原则加速’阶段。
CSDI峰会开启：Agentic AI 落地应用的黄金期，智能系统重塑生产力
2026年AI从大模型迈向智能体，技术底座爬坡，应用层将爆发。Agentic AI降低构建门槛，行业渗透惊人，未来智能体将重塑生产力，竞争焦点转向生态协同。2026 CSDI峰会10月16 - 18日在深圳召开，共探其应用。
从「塑料人」到「有血有肉」：角色动画的物理革命，PhysRig实现更真实、更自然的动画角色变形效果
当前主流绑定技术LBS有体积丢失等问题，影响动画真实感。UIUC与Stability AI联合提出PhysRig框架，用可微分物理模拟实现更真实自然的动画角色变形，还能做动作迁移，未来将开源并封装为插件。
邱锡鹏团队新作：让机器人学会「察言观色」
复旦大学邱锡鹏团队等发布全新操作框架 RoboOmni，突破传统 VLA 依赖显式指令局限。它融合多模态信号，构建数据集，在成功率等方面超基线，以跨模态指令让机器人主动推断意图，开启具身智能‘共情时代’。
Kimi新架构让马斯克叹服！17岁高中生作者一战成名
17岁高中生陈广宇作为共同一作的论文提出Attention Residuals技术，将注意力机制“旋转90度”。该技术可让模型“回头看”，经Kimi Linear 48B大模型验证，训练效率提升25%，推理延迟增加不到2%。
AI「看见」实验，哈佛颠覆性突破！一副AR眼镜，新手秒变资深专家
哈佛大学刘嘉教授团队研发人机共融智能系统，含APEX和Agentic Lab。前者用于微纳加工，后者用于生命实验。实测显示，它们能实时纠错、自动记录分析、实现技能迁移，让AI与人类在科研制造中深度融合。
用 Codex 读 DeepSeek 最新论文 DSpark，AI 改变了读书方式
作者用 Codex 加‘论文 Skill’读 DeepSeek 最新论文 DSpark，省一半时间还获图文并茂中文解读材料。介绍了使用方法、优势，如叠三层能力让读论文成共读之事，处理词、段及全文后可重构知识材料。
当AI应用都在「撒钱」时，谁来扛住千亿交互背后的算力大考？
春节将至，AI应用竞争激烈，各大厂商纷纷「撒钱」。行业预测除夕当晚主流AI应用交互量或破千亿次，考验底层算力。Remy爆火时，共绩科技助其扛住流量冲击，其弹性算力调度优势明显，适合春节流量洪峰。
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成
上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。
半导体封测：高速增长的背后
近期国内半导体封测企业披露财报，行业发展迅猛，多数厂商业绩增长。汽车电子和AI成关键驱动力，先进封装重要性凸显，多数企业在该领域布局。不过部分厂商出现增收不增利情况。