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独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国，要攻下半导体最卡脖子的环节
达博辞去日本国立材料研究所永久职位，带团队回国受聘中科大。他深耕半导体装备关键材料与核心部件，提出‘白色电子’方法、制备圆柱对称旋转晶体。当下国内半导体装备有短板，他目标实现核心材料和部件国产化。
中国半导体显示产业之父，将带出一个超级IPO
投资界消息，奕斯伟计算向港交所递交招股书，有望成“RISC-V第一股”。其掌门人为王东升，曾带领京东方走向全球霸主地位。奕斯伟计算聚焦RISC - V架构，获多轮融资，王东升还投资半导体产业链多企业。
OceanBase全面拥抱AI新进展：OB Cloud支持十亿级多类型向量数据，数十家企业实现AI应用落地
大模型热潮下，企业面临AI落地难题。OceanBase的OB Cloud支持十亿级多类型向量数据，已有数十家企业实现AI应用落地。它具备多云原生、AI能力优势，提供一体化架构和多模向量一体化，还降低了AI应用门槛。
坪山芯链通！坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动圆满举办
4月28日，坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动举办。活动通过平台揭牌、演讲、参观等环节，搭建政企学研资协同平台。六大平台展示成果与能力，活动打通平台与企业沟通渠道，助力产业发展。
政策“开闸”之后：我们该如何看待这波半导体IPO热潮？｜甲子光年
近期国产半导体项目IPO速度加快，政策为产业打通资本血脉。本文以屹唐、摩尔、沐曦为例剖析热潮内核，指出企业有技术依赖、财务亏损等问题，IPO后还面临估值高、技术泡沫、地缘政治风险。
从“卡脖子”到“破局点”：一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。
OpenAI 发布《在AI 时代保持领先》企业实战白皮书
OpenAI发布《Staying ahead in the age of AI》白皮书，用数据凸显AI发展态势，基于合作经验总结出Align、Activate、Amplify、Accelerate、Govern五个实战原则，助企业应对AI浪潮。
AI全面爆发后，企业正在悄悄争夺知识库入口｜甲子光年
AI幻觉问题让企业意识到通用模型在专业场景的局限，需构建企业级知识库。腾讯在峰会上宣布升级知识库产品，乐享知识库通过AI赋能解决数据整合、更新等痛点，未来知识库将与业务深度联动。
6 个关键维度：如何把 OpenClaw 工程化为企业可控生产力平台。
文章探讨如何将 OpenClaw 工程化为企业可控生产力平台，从多租户与共享、安全管控、企业应用集成等六个维度进行系统化设计，给出不同场景适用模式及管控思路，助力其在企业安全、高效运行。
全面拥抱AI Agent，从0到1动手用GPTBots搭建企业数字助理智能体，办公效率翻倍~
文章指出当下Agent/Agentic AI是热门风口，企业级智能体受资本追捧。重点分享运用GPTBots平台从0到1搭建企业数字助理智能体，涵盖架构、流程、设计、测试等内容，介绍选择该平台的原因及实践成功关键。