「半导体行业」共找到 1110 篇相关文章
国产GPU又杀出一匹黑马！成立不到一年，两款芯片量产落地
在国产算力从‘技术可用’向‘场景好用’转型时，成立不到一年的芯桥半导体携Sinexus X200、S200系列国产高性能GPGPU产品杀入战场，构建全栈式解决方案，适配多行业场景。
“通用大模型微调成为行业模型是伪命题”？医疗 AI 深度重构，传神语联创始人何恩培：孪生智能体能砍 70% 线下复诊工作
本文为《2025年度盘点与趋势洞察》系列内容，传神语联创始人何恩培认为通用大模型微调成行业模型是伪命题。他表示孪生智能体能砍70%线下复诊工作，还分享了医疗AI发展、中医和西医落地方向及突破方向等见解。
“通用大模型微调成为行业模型是伪命题”？医疗AI深度重构，传神语联创始人何恩培：孪生智能体能砍70%线下复诊工作
本文为《2025 年度盘点与趋势洞察》系列访谈，传神语联创始人何恩培分享医疗 AI 发展看法。他认为通用大模型微调成行业模型是伪命题，介绍了传神素问中医大模型应用，还对比中西医 AI 化差异，探讨未来发展场景与挑战。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
行业首场丨00 后 Agent 应用创业者的行业观察
外滩大会智能体论坛举办全员 00 后的 Agent 主题圆桌。嘉宾探讨 2025 是否为 Agent 元年，还分享 Agent 应用方向、场景价值、落地卡点、AI Coding 发展及基模与垂直 Agent 关系等观点。
深圳半导体存储器“小巨人”冲击IPO
2025年下半年存储芯片行业迈入“超级周期”，存储芯片成AI产业战略资源。近日深交所受理时创意IPO申请。该公司是“小巨人”企业，业绩近年大增，但面临原材料价格波动、存货跌价等风险。
多模态技术爆发元年，行业应用如何落地？
InfoQ《极客有约》X AICon 直播栏目，邀上海交大赵波、快手高欢、腾讯邵帅探讨多模态大模型。谈及技术挑战、开源闭源、行业落地等，还分享精彩观点，如先大后小蒸馏提效，垂直模型现阶段更优。
海外产业叙事：AMD超威半导体的崛起
文章讲述AMD发展历程，从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足，后获x86授权。历经起伏，苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作，MI450有望打破英伟达垄断。
小米、OPPO押注！功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划，这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚，有小米、OPPO等产业资本入股，技术获官方认可，“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。
OpenAI 3万亿美元测试，AI首战44个行业人类专家！
OpenAI推出GDPval评估体系，通过真实工作任务审视大模型潜力，揭示AI从实验室走向3万亿经济战场的可能。早期测试显示，Claude Opus 4.1表现最佳，GPT系列进步快，模型在部分任务逼近人类专家水平。