「华为昇腾芯片」共找到 805 篇相关文章
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
DeepSeek一句话让国产芯片集体暴涨！背后的UE8M0 FP8到底是个啥
DeepSeek V3.1发布后，官方留言提及新架构和下一代国产芯片，引发AI圈轰动，国产芯片企业股价上涨。文章介绍了UE8M0 FP8概念，分析其适配国产芯片原因，还猜测适配的芯片厂商，指出代表国产AI走向软硬协同。
华为海思老兵上海创业，拿到亿元投资！
过去两年汽车行业竞争激烈，智能驾驶芯片成关键领域。近日，上海为旌科技完成A2轮融资首次交割，获君信资本1亿元。其创始人郑军是海思老兵，带领公司研发多款芯片，还提出诸多行业见解。
高通要发两款AI推理芯片，资本市场反应强烈
高通周一宣布明年推AI200芯片，2027年跟进AI250，股价应声上涨。两款芯片基于移动神经处理技术，专攻AI模型部署，沙特AI公司已计划采用，高通想借此进军AI芯片市场。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
几毛钱的芯片，利润直追英伟达
苹果曾被小小基带芯片困扰，芯片世界里有很多单价低、工艺要求不高的“小玩意”，但其利润却直追英伟达。如英飞凌、博通，它们靠“人脉”和网络效应赚钱，且所在领域不卷，抱着铁饭碗。
0.7nm制程芯片问世！摩尔定律又活了
IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破，最早5年内量产，有望让芯片微缩延续十年。
华为统治折叠屏
今年折叠屏市场平淡，小折叠被放弃、大折叠更新佛系，因成本高、出货难。但华为逆势上扬，2025年推出四款机型，2026年上半年Pura X Max销量超50万台。折叠屏难打性价比，华为靠创新和品牌优势统治市场。
华为统治折叠屏
今年折叠屏市场平淡，多数厂商收缩产品线，小折叠被放弃，大折叠更新佛系。但华为逆势而上，2025年推出四款机型，吃下国内超七成市场。其折叠屏越贵越好卖，因性价比打法先天不足，华为靠形态创新和品牌优势领先。
英特尔断臂求生！芯片设计核心岗位被裁，汽车业务全线撤退
英特尔新任CEO陈立武推行省钱和重组计划，裁员15%-20%，关闭汽车芯片部门，计划2025年砍170亿美元开支、2026年再省160亿美元。此次裁员涉及核心岗位，还彻底退出汽车芯片市场。