「封装材料」共找到 135 篇相关文章
把大厂 10 年的职场经验，做成了一个「Coze Skill」—— 扣子 2.0 深度实测
作者实测扣子 2.0，介绍其「技能商店」功能，可将专家方法论封装成技能供调用。通过简历诊断、画架构图、生成 GEO 稿件三个场景展示提效作用，还提及「长期计划」功能，称扣子定位职场 AI，降低使用门槛。
霍尔木兹海峡封锁18天后，芯片产业还能撑多久？
霍尔木兹海峡封锁18天，全球半导体产业担忧能源储备还能撑多久。芯片产业存在‘能源软肋’，关键材料供应有‘垄断性风险’，全球供应链有关联性风险，凸显了产业在效率与安全间寻求平衡的必要。
1秒30000元，台积电的光刻机，就快“冒烟”了
1月15日台积电公布2025年第四季度财报，营收、净利同比大增，预计2026年营收增近30%。先进制程营收占比高，HPC贡献大，2nm量产等或改变营收分布，先进封装贡献将提升，资本支出也将增加。
对话斯坦福终身教授徐升：我找到了可穿戴的“宝藏”
本文对话斯坦福终身教授徐升，他研究方向从基础材料转向柔性可穿戴超声。其团队成果包括可穿戴心脏超声成像贴片、连续胎儿血流监测贴片等。他认为可穿戴电子缺‘AlphaGo时刻’，还分享学术与创业经验。
5个月估值翻10倍，AI数据赛道跑出一家新独角兽
成立约18个月的AI训练数据公司AfterQuery正筹新一轮融资，估值达32亿美元，5个月涨超10倍。它最初想开发AI智能体，后转收集训练材料。此赛道已有多家高估值公司，且数据隐私和安全风险待解。
量产倒计时！三星DRAM工艺实现突破
韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
台积电不相信AI有泡沫
台积电2025年四季度财报多项指标超预期，2026年资本开支大幅上涨。其3nm制程和先进封装优势明显，产能供不应求。AI算力需求爆发让英伟达成新大客户，预计2026年超苹果，台积电未来营收增长可观。
台积电这份最新财报，让我们对AI的2026有数了
美东时间15日，台积电公布2025年Q4财报，营收、毛利、净利均高于预期。分析从先进制程和终端设备占比入手，指出3nm需求旺，2nm将出货，HPC增速或受封装限制，台积电看好AI，2026年资本开支增加。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。