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又一款国产高性能GPU问世，实力对标海外巨头
2025年9月22日，芯动科技发布“风华3号”全功能GPU，它架构全面，功能覆盖广，在大模型等领域有多个突破，还适配多生态与系统。该产品能为多行业定制服务，标志国产GPU进入规模化应用阶段。
以「场景」定义算力：AI时代，通用算力不只“通用”
当AI狂欢席卷全球，阿里云和AMD通过‘一芯三用’重新定义AI时代算力选型逻辑，从‘参数崇拜’回归‘业务本质’。联合发布三款基于AMD Zen 5架构‘Turin’处理器的全新ECS实例，精准匹配不同业务场景需求。
全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能
随着AI算力需求增长，芯动科技推出全球领先的104/120通道PCIe Gen5交换芯片。该芯片功能及性能全面对标国际行业龙头，可适配全场景应用，其落地标志国产高端PCIe交换芯片实现关键跨越。
从“卡脖子”到“破局点”：一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
SK 海力士，市值突破4000亿美元
1月27日，SK海力士股价创新高，市值达4031亿美元，三年涨10倍。因AI基建投资扩张，内存芯片供应紧缺。传其为微软供芯，韩媒称它和三星提高LPDDR内存价，或影响iPhone 18价，还将发高额奖金。
从宁波到登陆港交所，“边缘AI芯片第一股”的突围之路
2月10日，爱芯元智登陆港交所，被誉为“中国边缘AI芯片第一股”。它以“混合精度NPU”与“AI - ISP”为核心技术，构建产品矩阵。营收增长强劲，客户基础拓宽，应用领域广泛，在行业中排名靠前，但也面临挑战。
起底张汝京
本文讲述张汝京投身中国芯片事业的故事。他出身科研家庭，心怀家国情怀，辗转多地建厂。回大陆创办中芯国际，解决资金、人才等难题，却遭台积电诉讼。后投身LED、硅片、CIDM等领域，为产业补短板。
半年销量2000万+，宇凡微如何让AI模块“飞入寻常百姓家”？
芯师爷专访宇凡微品牌部总监张雨，探讨AI模块商业化前景。宇凡微展出多款AI模块，接入豆包大模型，有自研SAS系统等优势。其通过技术、市场等层面建护城河，践行“技术平权，快速量产”理念，未来向全场景方案升级。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。