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AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
英伟达Thor芯片屡屡延期：车企被迫转身，供应链迎来机遇
英伟达原计划的Thor芯片因架构和设计缺陷多次跳票，性能大幅缩水至约700TOPS，打乱国产车企规划，小鹏、理想等厂商回调旧方案或加速自研。同时，也为国产芯片企业带来机遇，推动市场走向多元竞争。
完成20亿的融资，这家AI芯片公司也要冲击IPO
近日，AI芯片企业清微智能完成超20亿人民币C轮融资，已启动上市筹备。该公司是可重构计算领导企业，量产多款芯片，与智源研究院合作打造国产AI芯片软件生态，市场表现佳。
苹果OS全家桶12年最狠升级！AI入侵一切，唯独Siri没更
春季WWDC开幕，苹果OS全家桶迎十多年最大版本升级，统称OS 26。苹果AI进化，支持实时翻译、看屏搜物等。开发者工具升级，三行代码可调用苹果AI。各系统在设计、功能上均有革新。
OpenAI最新硬件2026年底亮相！狂挖苹果20+老将，首款神秘设备或将颠覆iPhone
OpenAI硬件野心浮出水面，收购io后从苹果挖来二十余名工程师，预计2026年底推出首款消费级设备。它还利用苹果供应链，同时在算力上投入巨资解决瓶颈问题。
奥特曼之后，库克也哭晕在厕所？Meta疯狂砸钱，苹果AI核心要被连锅端！
苹果2名前AI专家Mark Lee和Tom Gunter会师Meta。扎克伯格亲自挂帅补AI人才与算力短板，加大投入力求跟上对手。苹果深陷人事动荡，Meta高薪挖人，苹果虽加薪但差距大。
OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已进入制造阶段
8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。
全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能
随着AI算力需求增长，芯动科技推出全球领先的104/120通道PCIe Gen5交换芯片。该芯片功能及性能全面对标国际行业龙头，可适配全场景应用，其落地标志国产高端PCIe交换芯片实现关键跨越。
CUTLASS CuTe GEMM细节分析（三）——Swizzle<B, M, S>模板参数的取值
文章以(8, 32):(32, 1)为例，探索确定Swizzle<B, M, S>中M、S和B参数的方法。指出M、S与PTX指令及共享内存多Bank结构相关，B用于指定Swizzle行数避免bank conflict，还给出不同Layout的参数取值。