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新闻资讯8
比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面
1月29日，阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息，标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研，已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20，性价比更高，阿里还支持平头哥探索独立上市。
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新闻资讯7
小扎不死心Manus“自研”了一个，但模型用的Claude……
Meta推出智能体平台Hatch，功能类似Manus，开发阶段用Claude，计划正式上线时切换到自研模型Muse Spark，10月推出新模型Watermelon。Hatch注重消费数字生活，与Meta社交生态深度绑定，高端订阅有默认分发优势，但面临真实环境考验。
量子位
产品应用8
牛芯PCIe IP再进阶：从PCIe 5.0迈向PCIe 6.0，释放AI时代超高速互联潜能
AI大模型发展推动算力对互联带宽需求提升，牛芯半导体完成自研PCIe 6.0 PHY IP研发，构建了覆盖PCIe 3.0到6.0的完整高速互联IP产品矩阵，为国产高端芯片提供自主可控的超高速互联方案，目前已开放客户技术评估。
芯师爷
新闻资讯8
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
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