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三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。
Valkey 9.0 引入多数据库集群、原子级槽位迁移，并带来大幅性能提升
Linux 基金会宣布开源内存存储方案 Valkey 9.0 正式发布。它有原子级槽位迁移、哈希字段过期等新特性，支持编号数据库集群，可扩展到 2000 节点，每秒处理超 10 亿次请求，性能大幅提升。
微软机房大量英伟达GPU开始吃灰……
微软CEO纳德拉承认，因缺电、缺机房空间，大量英伟达AI芯片闲置。这不仅是微软烦恼，也是大模型巨头共同问题。奥特曼称行业挑战在能源与基础设施匹配，算力企业也在调整策略。
寒武纪，成为“寒王”之后
寒武纪由天才兄弟创立，曾给华为提供NPU技术，后转型推出思元系列芯片。2024年四季度首盈，2025年业绩起飞、股价超茅台。但它依赖单一客户、内外竞争大、开发者生态不完善，问题交织难短时间解决。
国产手机正从底层重构安卓！vivo版AI OS亮相了
在vivo开发者大会上，OriginOS 6正式亮相，AI功能全面更新，还首次上线Live Photo的AI消除。它用自研技术重构安卓底层核心，首发蓝河流畅引擎，从计算、显示、存储三大模块优化。
面向高效异构训推的统一通信库DeepLink DLSlime开源
上海人工智能实验室开源异构芯片通信库 DLSlime，作为 DeepLink 核心组件，它连接多应用和传输链路。具备异构互联、多链路支持等亮点，性能优于主流方案，已在实验室多个项目验证，还助力国产 AI 工具链发展。
谷歌Pixel发布汇总：硬件与软件全面AI化，那谁你就学叭
谷歌2025年硬件发布会展示众多AI能力，如Gemini驱动的健康教练、拍摄指导、智能大屏设备等。Pixel 10手机搭载芯片可本地运行模型，还有多项实用AI功能，凸显硬件与软件全面AI化趋势。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
GPU利用率不到15%，AI产业最大的浪费正在被这家公司改写｜甲子光年
AI产业发展中算力成本高、利用率低问题凸显。趋动科技押注‘软件定义GPU’，试图把独占GPU变为共享算力池，其产品使客户GPU利用率平均提升约4倍，已服务超200家头部客户。
英伟达叫板DeepSeek？怒投260亿美元，要打造最强开源模型
英伟达已成为人工智能时代基础设施的一部分，2023年11月推出首个Nemotron模型进入通用大模型领域。未来五年将投260亿美元构建开源模型，还发布了性能最强的开源模型Nemotron 3 Super。