「H200芯片」共找到 845 篇相关文章
100亿美元联姻，Meta与Google的AI云计算豪赌
近日，Meta与Google签署超100亿美元、为期六年的云计算协议，Meta用Google Cloud支持AI基建。该交易规模大，源于Meta算力需求迫切与Google TPU优势，也反映AI军备竞赛现状，预示行业新格局。
当面试官说「回去等通知」时，他们到底在等什么？
Chip Huyen的开源书《Machine Learning Interviews》被热议，其用200+道题拆解机器学习面试真相，指出多数人挂在三环节。书还摊开不同岗位考察点，建议关注解题路径，还给出资源指路。
英伟达咽喉上的苏州女人
一份英伟达供应链名单让英诺赛科进入大众视野。其创始人骆薇薇九年前回国创业，带领公司从“三无小作坊”逆袭。英诺赛科采用IDM模式和8英寸工艺，成全球首家量产8英寸硅基氮化镓晶圆企业，还将与英伟达合作。
“算力守护者”走向台前
智算中心面临功耗上升挑战，电源管理需求凸显。它从交流供电向直流架构升级，对电源管理产品在能效、功率密度和可靠性上有新要求。相关芯片厂商积极创新，推出多种解决方案。
阶跃星辰发布新一代基模 Step 3，原生多模态推理模型，性能达到开源 SOTA
WAIC 2025期间，阶跃星辰上线新一代基础大模型Step 3，7月31日将面向全球开源。还成立“模芯生态创新联盟”，与上海国有资本投资有限公司合作。Step 3性能达开源SOTA，推理效率高，适配多种芯片。
包云岗：不止步于原位替代ARM，开源是RISC-V破局的关键
在全球半导体产业格局重构背景下，RISC-V从边缘走向核心。第五届RISC-V中国峰会举办，包云岗分享其产业应用观察。虽前景好，但RISC-V面临诸多问题，他认为开源是破局关键，还介绍了降成本案例和香山项目。
用DAA衡量智能体 百度智能云用“新全栈”重新定义AI云｜甲子光年
2026年产业焦点转向智能体落地，李彦宏提出DAA概念。百度智能云升级为新全栈AI云，解决智能体落地难题，从架构决策、行业应用等多方面发力，其价值值得市场重估。
一场关乎纯度99.9999%的国运之战
2026年，一场围绕电子特种气体纯度的“国运之战”正激烈展开。其纯度要求已严苛至6N乃至更高，这关乎国家科技自立、产业安全。当前中国电子特气市场虽扩大，但本土产业面临外资封锁，国产化突围道阻且长。
AI引爆内存荒：手机电脑不仅要涨价，还要减配
AI发展带来内存短缺问题，波及消费电子领域，电子设备价格上涨且短期内难以缓解。TrendForce高级研究副总裁Avril Wu建议现在就买电子设备，因产能被AI截胡，内存市场处于结构性紧缺。
大模型上天、马斯克发射GPU？中国团队直接建「太空超算」
2025年11月，英伟达送H100入太空，谷歌计划2027年发射81颗搭载TPU的卫星。美国欲打造太空生态闭环，中国中科天算等团队也在行动，中科天算目标是在太空建超算中心。