「机器人芯片」共找到 1501 篇相关文章
半导体2025上半年观察日记：AI还在卷，国产替代继续加速
2025年上半年半导体圈热闹非凡，AI芯片仍是主角，存储市场回血，半导体设备投资增长，国产替代重点突破，欧美政府撒钱扶持产业，台积电稳坐代工王座，日厂崛起，中国市场积极发展，汽车芯片弱复苏，出口管制倒逼国产化。
成立 5 年最高估值超百亿，摩尔线程之后，又一家AI芯片独角兽争当“国产 GPU 第一股”
6月23日，沐曦集成电路IPO辅导完成，离A股上市更近一步。它成立于2020年，专注高性能GPU，产品应用广，还与书生・浦语3.0合作。虽曾被曝裁员，但已完成8轮融资。当下国产GPU厂商扎堆IPO，适配DeepSeek或带来机遇。
CES深思考：没做人形机器人的石头，如何抢占家庭具身智能第一入口？｜甲子光年
2026年CES上，石头科技推出全球首款能扫楼梯的轮足扫地机器人G - Rover，它重新定义空间维度，可在台阶稳定作业。石头科技以场景需求定义形态，研发围绕用户需求，在全球市场表现出色。
李飞飞团队发布新一代世界模型Atlas：从零训练，一次性打通视频生成、 3D重建与机器人仿真
李飞飞创办的 World Labs 发布新一代世界模型 Atlas，称其为‘全球首个多模态世界模型’。它从零训练，能同时完成视频生成、3D 重建和时空模拟，已向少数伙伴开放测试，未来将成 Marble 底层模型。
开源·开放·开创，2025张江具身智能开发者大会暨国际人形机器人技能大赛即将启幕
5月29日，2025张江具身智能开发者大会暨国际人形机器人技能大赛将在张江科学会堂启幕，集“峰会+大赛+展览”于一体。现场将发布政策、成立联盟、启动平台与基金，推动产业发展。大赛设五大赛道，展示创新活力。
“机器人一次性卖完太亏！”真机智能刘智勇：今年中国本体厂商将大淘汰，拼的是世界模型？
本文是《2025 年度盘点与趋势洞察》系列之一，InfoQ 采访真机智能刘智勇，探讨具身智能。涉及 VLN 技术进展、世界模型作用、落地瓶颈等，还提及商业模式创新，认为 2026 年本体厂商将收缩。
Nature丨告别「炼丹」！AI+机器人闭环搞光伏：效率27.18%，可重复性直接拉高5倍
香港城市大学朱宗龙、曾晓成团队首创AI驱动的自动化闭环研发平台，从分子筛选到制备、反馈调整全程自动化。刷出27.18%稳态认证效率，可重复性提升5倍，是AI for Science +机器人制造在光伏领域的重大突破。
国产芯片比英伟达整体效率更高！？华为 CloudMatrix384 超节点首曝论文，跑 DeepSeek 效率超越英伟达
今年4月，网上曾争论华为芯片效率是否超国际主流。近日华为团队论文公开，阐述在CloudMatrix 384超节点部署DeepSeek大模型细节，性能指标超英伟达体系，还介绍架构、软件栈及适配优化方案。
苏妈和李飞飞炸场CES！AMD AI全栈野心显露：从云端到个人PC，AI芯片性能四年要飙1000倍
今年 CES 上 AMD 专场演讲亮点多。苏姿丰称未来五年50亿人每天用 AI；李飞飞和她探讨空间智能与世界模型；Helios 平台受关注，MI455 GPU 解决内存墙；Ryzen AI 推动 AI 下放到本地。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。