「脑机接口芯片」共找到 752 篇相关文章
当亚马逊云科技拿到“麦克”，一年的云计算叙事都被改写了
2025亚马逊云科技re:Invent大会上，CEO Matt Garman围绕Agentic AI落地发布系列新品。其认为落地需四大支柱，亚马逊云科技带来如芯片、模型等成果，还强调私有数据及开发者工具重要性，多个企业已实践应用。
高通Nuvia架构介绍
本文详细介绍高通Nuvia架构。Nuvia由经验丰富芯片设计师创立，后被高通收购，旨在强化自研技术、拓展市场。Oryon CPU架构是其成果，虽面临法律争议，但设计独特，多方面表现出色，还具备安全功能和较高性能。
学习 MCP 最好的时机是 7 个月前，其次是现在
文章介绍 MCP（Model Context Protocol），它是实现 LLM 与外部能力高效互联的协议，像 USB - C 接口。其采用客户端 - 服务器架构，可让 LLM 突破能力边界。与 Function Calling 相比，MCP 成本低，能让业务团队参与构建智能体。
DeepSeek R1 的小更新，却大有深意？
5月28日，DeepSeek低调宣布R1模型小版本试升级，API接口和使用方式不变，但未公布具体更新内容。从用户反馈看，语义理解、逻辑推理等能力提升，实测表现出色。此次升级或有安全、产品路线等考量。
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
近期，AI+芯片设计生成成全球资本热门赛道。比昂芯科技早在2024年就启动AI在EDA领域的底层技术探索，形成AI原生EDA完整技术闭环。其研发总监吴晨博士在IDAS 2026分享实践，公司还有四大核心产品及服务。
不做手机缩小版：AI 健康记录迁到手腕，要跨过哪些工程鸿沟？
文章围绕HarmonyOS的穿戴应用，如‘小卡健康’等，探讨将AI健康记录迁移到手腕面临的工程挑战。介绍了应用场景、系统能力调用，以及从接口到产品可用需解决的问题，强调要以用户体验为导向进行产品优化。
2050大会「AGI4Science·新生论坛——正在生长的科学地图 」嘉宾阵容全览！
2026年4月25日上午9点，2050大会将举办“AGI4Science·新生论坛”。论坛由王婷召集，以“三幕剧”展现AI4S从理论到产业的前沿图景。涵盖多领域，17位专家探讨AI4S生长变革，涉及聚变商用、芯片设计等议题。
Andrej Karpathy 爆火演讲刷屏技术圈：AI 开启软件 3.0，重写一切的时代来了！
Andrej Karpathy 在旧金山 AI 创业学校演讲，指出 AI 开启软件 3.0 时代，自然语言成编程接口。软件经历 1.0 代码、2.0 神经网络权重，现进入 3.0 用提示词编程大模型阶段，还探讨大模型特性、应用及相关问题。
英伟达：无敌是多么寂寞
北京时间5月29日凌晨，英伟达发布2026财年第一季度财报。收入440.6亿美元符合预期，毛利率60.5%低于预期，H20芯片计提存货减值影响大。数据中心和游戏业务表现佳，下季度指引体现市场对产品需求旺盛。
10岁寒武纪，迎来好日子
常年亏损的寒武纪在2024年四季度和2025年一季度连续单季盈利，2025年一季度营收同比大增4230.22%。其云端产品线贡献大，受益于英伟达芯片出口受限。不过，它在生态和战略上与英伟达有差距，还面临诸多竞争。