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提速79%！上交大新方法优化企业级AI流程调度 | IEEE ICDCS’ 25

上海交通大学朱怡飞教授团队联合江行智能提出调度框架LLMSched，解决复合LLM应用任务运行时长和结构不确定问题。该框架重构DAG模型，用贝叶斯网络和熵减机制优化调度，实验显示最多降79%平均任务完成时间。

Figure 02机器人开启打工模式，创始人放出其分拣快递新视频，它动作流畅像人类，由端到端通用控制模型Helix自主驱动。此前它还在宝马生产线连续20小时轮班作业，Figure与OpenAI分道扬镳后推出Helix。

首形科技完成数亿元A1轮融资，资金用于系统迭代、部件优化及市场拓展。其创始人胡宇航在仿生情感机器人研究成果丰硕，人脸机器人登《科学·机器人学》封面，突破规则驱动局限，推动AI走向实体化。

𝕏平台（原Twitter）将全新推荐算法开源，由与xAI的Grok模型相同的Transformer架构驱动。该算法预测用户行为对帖子排序。此前平台因算法问题被调查和罚款，开源或有此原因。

4月28日，曦智科技-P在港交所主板挂牌上市，成全球AI硅光芯片第一股。上市首日股价涨幅大，市值达813亿港元。其由沈亦晨创立，在光电混合算力领域领先，募资将聚焦主业研发。

北航等机构研究提出自回归奖励引导表征编辑（ARGRE）框架，在LLM潜在表征空间可视化毒性变化路径，实现测试阶段高效“解毒”。实验显示其降低毒性、缩短推理时间，不影响模型能力，优于基线方法。

2026年半导体行业涨价潮席卷全产业链，受AI超级周期与上游金属成本高企影响，存储芯片、MCU等器件及代工、封测服务等均涨价。文章梳理开年至今行业涨价信息，还分析原因及对终端市场的影响。

三星研究院发布端侧大模型架构MeKi，提出用存储空间扩展模型容量、提升LLM性能的新范式。它利用手机ROM缓解内存压力，实现容量与性能提升。实验显示其性能、效率表现优，为边缘部署LLM提供新思路。

上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。

多模态大模型处理多参考图与视频对应关系能力不足。为此提出 RefCaptioner，强化模型对参考图识别感应能力、优化输出格式与奖励函数；还构建 MRVBench 评测基准，实验显示其表现优异。