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十所顶尖高校联合发布General - Level评估框架和General - Bench基准数据集,用五级类制明确多模态通才模型能力标准。评估超100款模型,发现多数在L2 - L3,无L5模型,揭示当前模型不足。

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2026世界人工智能大会期间,中昊芯英主办论坛,新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相,华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低,集群全链路国产化,中昊芯英探索TPU突围路径。

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