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HAMi 2.7.0 重磅发布 | 异构芯片全面拓展，调度更稳、生态更强
Dynamia密瓜智能宣布发布HAMi 2.7.0版，在硬件生态、调度器、应用层生态等方面有显著进展。硬件上支持昆仑芯、燧原、AWS等芯片；调度器优化了资源计算和可观测性；应用层与vLLM、Xinference等整合。
扩散模型+自进化：这篇论文让Deep Researcher错误率直降70%
论文提出测试时扩散深度研究代理（TTD-DR），将报告生成建模为扩散过程，有组件自进化机制和动态闭环设计。实验显示其在多领域研究任务超现有方案，为AI研究助手落地提供新范式。
穿上唐装，黄仁勋在急什么？
北京时间7月16日，黄仁勋穿唐装在「链博会」演讲。此前英伟达H20芯片获出口资格，RTX Pro芯片将在华发售。他与雷军聊AI和小米汽车，谈H20芯片、Meta抢人等话题，还称财务自由无梦想。
Dario Amodei真的很焦虑...
文章围绕Dario Amodei的采访展开，探讨AI多方面问题。他坚信计算要素假说，认为RL与预训练有相似规模化现象；预计一两年编码达AGI，十年内信心90%；谈AI盈利、算力采购、应用扩散等，还提及机器人革命和AGI定价。
【博客转载】CUDA Reduction
文章来自Lei Mao，介绍CUDA归约操作。先阐述归约操作在并行计算中的常见性，接着实现两个批量归约求和kernel，还给出构建和运行示例的命令及结果。最后探讨大数组归约求和的方法及性能影响。
GPU到底是如何工作的？这篇AI Infra入门全部告诉你
本文详细介绍了GPU工作原理及编程模式。它从图形渲染发展到GPGPU，NVIDIA推动其通用计算。还阐述了CPU/GPU异构架构，对比二者性能，介绍编译、加载、启动过程，以及GPU硬件架构、编程与执行模型，分析SIMD和SIMT。
3D重建的惊人进展：多所世界名校联合发布论文，告诉你AI在3D世界的研究现状
多所世界名校联合发布调查研究论文，回顾用于3D重建和视图合成的前馈技术并分类，研究关键任务及应用。前馈模型打破每场景优化魔咒，带来速度和泛化能力的提升，解锁新应用，但也面临挑战。
英伟达新研究：小模型才是智能体的未来
英伟达最新论文指出，大模型在Agent任务中消耗大量计算资源，成本高、效率低、灵活性差，而小模型能在性能够用前提下让任务执行更经济灵活。小模型通过优化硬件资源和任务设计高效执行任务，但落地面临挑战。
AI竞赛下半场：为什么说“超级工厂”是最优解？
2025年夏天，巨头们因Agent的崛起对AI热情高涨，砸钱堆算力的背后是算力供不应求的困境。云计算因其具备极致的规模化、先进的生产工艺、柔性生产、智能管理和生态链接能力，被认为是AI的“超级工厂”。阿里云作为实例，展示了其完整的AI生产体系。
苹果ASM投放的两种方式，竞价原理与机制
苹果ASM投放模式的选择对广告效果至关重要。Basic模式适合预算有限且缺乏投放经验的开发者，操作简单但数据报告不详尽。Advanced模式则适合专业团队，提供更精准的用户定位和详尽的数据报告，以便随时调整广告策略。