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BeyondSWE：AI编程80分是真的强，还是考卷太简单？

前沿模型在SWE - bench Verified测试中得分超80%，但该测试像开卷填空。中国人民大学提出BeyondSWE重新设计评测，规模是前者18倍，模型得分全跌破45%。还提出SearchSWE框架，结果显示搜索与编码能力融合待提升。

中国团队出品的显示屏EyeReal登上Nature，无需佩戴眼镜就能把3D画面精准投射到眼中。它尺寸小、成本低，融合计算光学与AI，解决了以往裸眼3D技术难题，画面流畅且解决“晕3D”问题。

北京时间5月20日凌晨，谷歌I/O开发者大会开幕。谷歌CEO展示惊人数据，发布Gemini 3.5、Gemini Omni等新品。Gemini 3.5速度快、成本低，改变谷歌内部工作方式；Omni可生成视频；还为Gemini应用和搜索框带来升级。

在 QCon 全球软件开发大会上，百度李志伟分享端侧大模型安全建设实践。介绍其发展趋势、优势与应用场景，指出面临隐私、内容等安全挑战，阐述云端与端侧安全方案，通过案例展示优化效果，展望未来安全建设方向。

2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。

11月21日地瓜机器人在深圳举办开发者大会，带来S600具身智能机器人大算力开发平台和一站式开发平台。从硬件到云端全面赋能，加速具身智能机器人全链路发展，还宣布了战略客户与合作伙伴。

今天凌晨，AMD举办2025全球AI发展大会，与OpenAI联合发布Instinct MI400、Instinct MI350系列超强AI芯片。MI350推理性能提升35倍，MI400内存配置大幅提升。AMD还开源ROCm7平台，7大AI平台与其合作。

本文为 CSDN 对英伟达 GTC 2026 大会的现场报道。黄仁勋宣告 SaaS 已死，揭幕 Agent 时代，指出 AI 重心正从训练转向推理，还推出 Vera Rubin、LPX 等新品，强调能效即钱，企业软件将向 Agent-as-a-Service 转变。

新智元十周年峰会发布《2025新智元ASI前沿趋势报告》与《2025新智元ASI产业图谱》，预测2027达ASI临界，智能体全面爆发。报告展示全球大模型格局，中国开源模型表现亮眼，还揭晓了创新大奖。

在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。