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瑞幸背后的芯片，藏不住了
瑞幸咖啡背后的边缘侧AI需算力就近部署，芯片是关键，其采用了天数智芯的彤央系列边端算力产品。该系列发布四款新品，覆盖不同部署需求，还在多行业落地，天数智芯更有云端超越英伟达的野心。
「AI 100」榜单启动招募，AI产品“年会”不能停丨量子位智库
2025年国内AI产品领域涌现诸多关键词，对应多款颠覆性产品。量子位智库2025年度「AI 100」榜单开启招募，分三大板块，采用定量与定性结合评估体系，还公开自研AI产品知识库。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
Dexmal原力灵机开源Dexbotic，基于PyTorch的一站式VLA代码库
Dexmal原力灵机推出基于PyTorch的开源视觉-语言-动作模型（VLA）代码库Dexbotic，面向具身智能研究者。其架构含三大核心组件，有五大特征，还推出开源硬件，未来将持续投入生态建设。
苹果端侧AI两连发！模型体积减半、首字延迟降85倍，iPhone离线秒用
苹果在Hugging Face放出FastVLM与MobileCLIP2两条多模态主线。前者主打「快」，首字延迟压到竞品1/85；后者突出「轻」，体积减半。模型和Demo已开放，开发者可集成开发。
BLIP3-o统一图像生成与理解，多模态融合趋势显现
BLIP3 - o致力于统一图像理解和生成，提升生成质量与效率。它融合自回归和扩散模型，采用CLIP + Flow Matching架构等。经训练，在图像理解和生成任务表现佳，指令微调效果显著。
百度在 AI IDE 上的决心
百度发布国内首个多模态、多智能体协同的AI IDE：Comate AI IDE。其功能完备，百度在AI IDE赛道决心大。随着模型和Agent能力提升，百度认为未来IDE竞争本质是Agent竞争，其早有相关布局。
17 万模型背后：魔搭联合 AMD 送 1000 小时 GPU 的算盘
魔搭社区联合 AMD 推出「AMD 开发者激励计划」，提供最高 1000 小时 GPU 算力额度。魔搭社区对标 Hugging Face，托管超 17 万个开源模型。此次激励是三方匹配的生意，还释放了硬件去美元化和模型托管社区升级的信号。
英伟达发布物理AI和机器人顶级开发平台Nvidia Jetson Thor
英伟达官网发布专为物理AI和类人机器人打造的顶级平台Nvidia Jetson Thor。其AI计算能力强劲，相比NVIDIA AGX Orin性能和能效大幅提升，硬件配置、存储、多媒体处理及相机支持等方面表现出色，能应对复杂场景。
宇树上市：王兴兴的十年非共识｜甲子光年
2026年宇树科技成功上市，创始人王兴兴创业十年有诸多“非共识”观点。如高性能机器人不意味昂贵，堆数据难带来具身智能，AI强对硬件要求或降低。如今宇树成行业共识，也面临新挑战。