「M5 Ultra芯片」共找到 827 篇相关文章
寒武纪，成为“寒王”之后
寒武纪由天才兄弟创立，曾给华为提供NPU技术，后转型推出思元系列芯片。2024年四季度首盈，2025年业绩起飞、股价超茅台。但它依赖单一客户、内外竞争大、开发者生态不完善，问题交织难短时间解决。
面向高效异构训推的统一通信库DeepLink DLSlime开源
上海人工智能实验室开源异构芯片通信库 DLSlime，作为 DeepLink 核心组件，它连接多应用和传输链路。具备异构互联、多链路支持等亮点，性能优于主流方案，已在实验室多个项目验证，还助力国产 AI 工具链发展。
“边说边思考”，Mini-Omni-Reasoner 开创实时语音推理新范式
Mini - Omni - Reasoner将推理能力引入大型语音模型，开创“边说边思考”范式，实现实时语音推理与交互。推出Spoken - Math - Problems - 3M数据集，经四阶段生成流程构建。训练采用分阶段策略，性能超基础模型。
面壁MiniCPM-V4.5新王炸！8B手机10FPS长视频秒懂，文档手写全能识别！
面壁上新最强端侧多模态模型MiniCPM-V 4.5，基于Qwen3 - 8B与SigLIP2 - 400M构建，总参数量8B。它视觉语言理解强、手机能跑，有高帧率视频理解等特点，还有多方面技术亮点。
谷歌Pixel发布汇总：硬件与软件全面AI化，那谁你就学叭
谷歌2025年硬件发布会展示众多AI能力，如Gemini驱动的健康教练、拍摄指导、智能大屏设备等。Pixel 10手机搭载芯片可本地运行模型，还有多项实用AI功能，凸显硬件与软件全面AI化趋势。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
GPU利用率不到15%，AI产业最大的浪费正在被这家公司改写｜甲子光年
AI产业发展中算力成本高、利用率低问题凸显。趋动科技押注‘软件定义GPU’，试图把独占GPU变为共享算力池，其产品使客户GPU利用率平均提升约4倍，已服务超200家头部客户。
英伟达叫板DeepSeek？怒投260亿美元，要打造最强开源模型
英伟达已成为人工智能时代基础设施的一部分，2023年11月推出首个Nemotron模型进入通用大模型领域。未来五年将投260亿美元构建开源模型，还发布了性能最强的开源模型Nemotron 3 Super。
阶跃新模型快到“没推理”！印奇上任，果然气势一新
印奇上任后，阶跃星辰发布新一代开源Agent基座模型Step 3.5 Flash，总参数196B，支持256K上下文窗口。它推理快，适配多家芯片厂商，在多场景表现出色，还具备端云协同能力，架构也有多项优化。
劈柴哥和哈萨比斯亲自站台！谷歌世界模型Project Genie刷屏，幕后团队揭秘60秒不是极限，内存是巨大约束
谷歌发布世界模型原型产品 Project Genie，只需一句话或图就能一键生成可玩、可交互实时虚拟世界。它借助 Genie 3 等构建，解决了早期世界模型多短板，虽现处实验阶段，但已引发热议，应用潜力大。