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马斯克首席AI脑与莱姆病抗争！曾师从丘成桐，杨格宣布辞职
马斯克xAI核心架构师、联创之一杨格宣布离职，转任非正式顾问。他长期与莱姆病斗争，打算康复后复出。杨格是数学天才，师从丘成桐，是Tensor Programs理论之父，其技术为xAI节省大量算力成本。
发生在CES的六场对话：来自深圳的 AI 硬件“外卷”
2026年CES上，中国硬件力量涌向全球。虽有地缘政治摩擦、签证障碍，但全球市场仍看好中国AI硬件。大厂将边缘硬件定义为AI生态入口，初创公司从数据、场景、交互寻生存之道，机器人应用场景也更明确。
深度讨论 Gemini 3 ：Google 王者回归，LLM 新一轮排位赛猜想｜Best Ideas
近期，OpenAI、Google、Anthropic 先后发布新模型，引发大模型竞赛。本文聚焦 Google 发布的 Gemini 3，从算力、数据、架构等维度剖析其强大原因，探讨大模型竞争新格局，还涉及多模态、硬件、商业化及产品形态等方面。
OpenAI 不想再「跪着」买显卡了
《金融时报》消息，OpenAI 正和博通合作自研代号“XPU”的 AI 推理芯片，2026 年量产。其不仅在芯片发力，还在硬件、应用和算力基建多线出击，不过自研芯片也面临资金、人才和软件生态等问题。
十载磨「芯」：云天励飞冲击港股AI推理芯片第一股
7月30日，云天励飞向港交所递交H股上市申请，迈向“A+H”新阶段。它是中国首家实现国产高算力AI推理芯片商业化的公司，坚持“全自研、国产化”，现进一步聚焦AI推理芯片，构建“1+N”业务架构。
奥特曼神秘晚宴讲话曝出！OpenAI的CEO或将是个AI，Chrome我也想买
OpenAI的奥特曼在晚宴勾勒宏大愿景，要颠覆搜索、社交等领域，斥资数万亿打造数据中心和新硬件，还探索脑机接口。他认为AI潜力大但处于泡沫期，也谈到GPT-5、算力融资等问题。
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
屡败屡战？富士康再谋印度造芯
近日，富士康获印度政府批准，将与HCL集团合资建显示驱动芯片工厂，预计2027年投产。这是其二度谋在印建芯片厂，此前曾与Vedanta合作失败。此次初期聚焦封测代工，后续发展仍待验证。
对话智源王仲远：具身智能“小组赛”才刚刚开打，机器人需要“安卓”而非 iOS
智源研究院院长王仲远在对话中指出大语言模型发展遇瓶颈，AI 需走向物理世界。智源推出“悟界”系列，试图打破具身智能“循环悖论”，做具身智能的“安卓”，还提出大小脑协同策略，认为具身智能“小组赛”未结束。
人工智能驱动的科研新范式及学科应用研究
文章指出AI驱动的科研新范式通过数据、算力、算法深度耦合嵌入科研全过程，引发多方面变革。总结其特征与演化方向，分析学科应用要求与成功案例，还提出我国推动AI科研应用的启示与建议。