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“双英”同框解释“算力联姻”：眼前的恩情未来的路
北京时间9月19日凌晨，英伟达黄仁勋与英特尔陈立武同屏直播，解释英伟达50亿美元入股英特尔事宜。双方将融合技术，构建AI计算基座，瞄准近500亿美元市场，投资也会影响产业竞争格局。
成本砍半！国产黑马攻破机器人「瘫痪」难题，大厂纷纷上车
深圳机器人产业生态优越，产业链完整。小象电动聚焦轴向磁通路线，实现技术突破，累计出货近7万台，进入华为等大厂供应链，完成超亿元融资，体现深圳产业链整体优势。
刚刚，Anthropic分享了构建Skills的最佳实践
Anthropic获300亿美元融资，估值达3800亿美元，发布《The Complete Guide to Building Skills for Claude》指南。介绍Claude Skills本质、与MCP关系、应用场景、技术实现、设计模式及测试迭代方法。
突破通用领域推理的瓶颈！清华NLP实验室强化学习新研究RLPR
现有基于可验证奖励的强化学习（RLVR）应用范围局限，清华自然语言处理实验室提出 RLPR 技术，通过 Prob - to - Reward 提高概率奖励质量，有领域无关等特点，相关代码等已开源。
单目3DGS迎来突破：影石开源UniSHARP实现全相机适配
影石研究院发布单目新视角合成模型UniSHARP，可通过单次推理秒级获场景高斯点云，支持混合相机训练与免标定推理，适配所有相机。团队还构建数据集、设benchmark，代码等均已开源。
中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。
“十五五”时期中国芯片三个着力点
中国集成电路产业近十年‘自主可控’取得阶段性成果，但也面临风险挑战。‘十五五’时期，产业应推动供应链从自主到全球融合赋能、创新链从跟随到技术主权觉醒、产业链从脱节到全链协同共振。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
15亿美元AI独角兽崩塌，全是印度程序员冒充！微软亚马逊惨遭忽悠
Builder.ai自称用AI简化软件开发，吸引微软、软银等巨额投资，估值超15亿美元。但实际靠人工冒充AI，创始人虚报营收。丑闻曝光后投资被冻结，公司破产，引发AI交易技术尽职调查讨论。
突发！阿里Qwen深夜地震，林俊旸官宣「下台离开」
深夜，Qwen负责人林俊旸宣布离开Qwen团队，未透露去向和接任者。他是阿里最年轻P10技术高管，跨学科背景，在阿里6年连升四级，推动Qwen开源模型发展，还关注AI未来。