「共封装光学」共找到 202 篇相关文章
盘点16个把自己蒸馏成Skills的国民级App。
作者盘点16个将自身能力封装成Skill或MCP的国民级App，涉及餐饮、出行、办公等领域，如瑞幸咖啡、飞猪、飞书等，还提到部分AI产品集成第三方服务情况，指出向全面Agent化过渡的趋势。
字节全球首发AI技能商店：一句话生成Coze Skills，你的经验直接卖钱
在全球AI共识下，Agent Skill成新战场。字节扣子此次升级，推出Skill、长期任务，还全球首上线技能商店。Coze Skill可封装经验，长期任务能拆解目标，技能商店能让经验变现。此外还推出视频Agent SKill。
刚上市的摩尔线程，即将揭晓新一代GPU架构
2025年12月19 - 20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会将在北京举行。大会聚焦国产全功能GPU，主论坛将揭晓新一代GPU架构，还有超20场技术分论坛及1000㎡科技嘉年华，诚邀各方共筑智能计算生态。
《三体》“宇宙闪烁”成真！免佩戴裸眼3D屏登Nature
中国团队出品的显示屏EyeReal登上Nature，无需佩戴眼镜就能把3D画面精准投射到眼中。它尺寸小、成本低，融合计算光学与AI，解决了以往裸眼3D技术难题，画面流畅且解决“晕3D”问题。
OpenAI总裁透露GPT-5改了推理范式，AGI实现要靠现实反馈
OpenAI总裁Greg Brockman在访谈中透露AGI之路，包括技术上转向强化学习推理范式，资源上持续投入计算资源，落地时封装成Agent。还提到GPT - 5改变推理范式，强调计算对AGI的重要性及模型落地等内容。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
把大厂 10 年的职场经验，做成了一个「Coze Skill」—— 扣子 2.0 深度实测
作者实测扣子 2.0，介绍其「技能商店」功能，可将专家方法论封装成技能供调用。通过简历诊断、画架构图、生成 GEO 稿件三个场景展示提效作用，还提及「长期计划」功能，称扣子定位职场 AI，降低使用门槛。
5Y News｜首形科技完成Pre-A轮融资
6月26日首形科技宣布完成Pre - A轮融资，由招商局创投、深创投领投。创始人胡宇航长期研究机器人相关方向，其成果构成产品技术起点。公司有三大技术体系，还提出类人共情价值，欲引领机器人情感觉醒时代。
1秒30000元，台积电的光刻机，就快“冒烟”了
1月15日台积电公布2025年第四季度财报，营收、净利同比大增，预计2026年营收增近30%。先进制程营收占比高，HPC贡献大，2nm量产等或改变营收分布，先进封装贡献将提升，资本支出也将增加。