「内存接口芯片」共找到 922 篇相关文章
IBM炸场：人类史上第一颗0.7纳米芯片诞生，指甲盖塞进1000亿晶体管
IBM宣布推出全球首款亚1纳米节点芯片，采用0.7纳米制程。其晶体管密度近乎2021年2纳米芯片两倍，性能或能效显著提升。靠纳米叠层架构实现突破，预计五年内量产。
宣战马斯克！OpenAI进军脑机接口，Altman圆8年前梦想
英国金融时报消息，OpenAI及其首席执行官Sam Altman将支持新脑机接口公司Merge Labs，与马斯克的Neuralink竞争。Merge Labs正融资，估值8.5亿美元，新资金主要由OpenAI风投提供。8年前Altman就提及人类与AI融合，如今他选择支持Merge Labs实现脑机接口梦想。
机器人高层指挥低层做，“坐标系转移接口”一次演示实现泛化学习 | ICML2025
美国东北大学和波士顿动力RAI提出HEP框架，首创“坐标系转移接口”，有极简高效分层结构、空间对称性自然泛化、创新型体素编码器等亮点。它基于分层策略和接口，提升机器人操作灵活性与泛化性，论文被ICML2025收录。
向英伟达发起挑战的 AI 芯片初创公司，估值快五百亿了！
人工智能芯片初创企业 Groq 完成 7.5 亿美元融资，投后估值 69 亿美元。它试图打破英伟达垄断，产品是专用芯片，面向开发者与企业，成本低于竞品，创始人技术背景深厚，服务开发者数量增长快。
英伟达H200有望对华出口，我国AI芯片企业如何正面硬刚？
据路透社消息，美国或批准英伟达H200芯片对华出口，此前英伟达在华新增市场份额归零，但黄仁勋仍想重返。同时介绍国内多家AI芯片企业，如海光信息、华为昇腾等的产品和业绩情况。
全球AI芯片被一家味精厂卡脖子？份额超95%，英伟达也得排队抢产能
AI芯片卡脖子节点藏在供应链深处，日本味之素作为全球AI芯片封装关键材料ABF近乎独家供应商，市场份额超95%。英伟达Rubin平台对ABF需求大增，但味之素扩产受工艺良率制约。
d-Matrix用3D堆叠技术终结"内存墙"，AI推理迎来光速时代
2025年9月Hot Chips上，d - Matrix展示3D堆叠数字内存计算技术，直击AI“内存墙”难题。其产品Corsair带宽强大，新Pavehawk架构更有性能跃升，为AI推理开辟新赛道，虽面临挑战但前景可期。
昇腾+鲲鹏联手上大招！华为爆改MoE训练，吞吐再飙升20%，内存省70%
最近华为在MoE训练系统给出算子和内存优化新方案，三大核心算子全面提速，系统吞吐再提20%，Selective R/S实现内存节省70%，为大规模MoE模型训练扫清障碍。
传言：中国AI 公司人肉运硬盘到马来西亚训练模型，美国芯片禁令形同虚设？
《华尔街日报》传言中国AI公司工程师人肉运硬盘到马来西亚训练模型。美国芯片禁令下，中国公司难进口先进硬件，采用复杂方式规避。任正非和黄仁勋都认为可集群补单芯片性能，美国制裁效果堪忧。
用脑机接口上班是什么体验？一个渐冻症患者使用了两年后表示：其实很无聊
加州大学戴维斯分校团队为渐冻症患者凯西植入脑机接口，装置工作 19 个月处理 18.3 万个句子，证实其长期稳定性和临床实用价值。不过，脑机接口难以兼顾多方面要求，商业推广也面临诸多门槛。