「晶圆制造」共找到 121 篇相关文章
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。
广域铭岛 x 领克汽车张家口工厂：一座工厂的智造进化论
广域铭岛‘工厂大脑’产品落地领克张家口工厂，解决了数据割裂、异常处理难等问题。通过四个核心场景，实现管理、流程和决策升级，验证了‘数据+AI’在复杂制造场景中的价值。
硅谷陷入了对中国的痴迷与羡慕
《纽约时报》称‘硅谷陷入对中国的痴迷与羡慕’，虽有夸张，但中国在AI、基建等领域进展显著，如通义万相2.5视频大模型。a16z风投公司表达焦虑，中美科技竞赛激烈，双方开始相互学习。
刚刚，奥特曼亲赴，韩国「举国」投靠！
奥特曼飞赴首尔与韩国总统、两大财阀巨头会晤，三星、SK与OpenAI达成战略合作伙伴关系，将增加先进存储芯片供应、扩大数据中心容量，助力韩国AI发展，也加速Stargate计划落地。
麦肯锡调研了 50 个一线 AI 智能体的项目总结出来的六条经验
麦肯锡调研50个AI智能体真实项目，提炼出开发智能体的6个关键因素，如关注整体流程、明确适用任务、避免制造“AI垃圾”等，助企业从智能体中捕获价值。
稚晖君5000台机器人量产下线！创业仅3年，订单数亿元
33岁的“稚晖君”彭志辉创业仅三年，智元第5000台通用具身机器人量产下线，订单达数亿元。其三大产线机器人各有特点，应用于工业制造、讲解接待、文娱商演等场景。
芯片就像重庆，英特尔说的
英特尔中国区董事长王稚聪将芯片比作重庆，称其城市规划与芯片剖面图相似。在重庆举办的大会上，英特尔展示新意，如18A工艺制程等，还在端侧和数据中心领域提出新观点与合作成果。
从华为“弃将”到打造两家上市公司，他如何成为中国“工控之王”？
过去二十多年，朱兴明打破欧美垄断，提升中国工业自动化核心零部件水平。他曾是华为员工，后创立汇川技术，带领其上市，还拆分出联合动力上市。他决策有得有失，如今又瞄准新领域。
9座新厂之外：台积电现存26 个Fab厂概况一览
台积电作为全球晶圆代工龙头，扩建步伐加快，今年将新建9座厂。本文盘点其现存26座晶圆厂区，涵盖6英寸、8英寸、12英寸晶圆厂及后端封测厂，介绍各厂位置、概况和最新情况。
中国科学家首创万能热缩电子皮肤，加热即贴合，怎么扭曲都不坏
中国科学院理化技术研究所国瑞研究员等联合团队发明“热缩”制造新方法，将半液态金属电路印在热塑性薄膜上，加热后能包裹物体表面，解决传统刚性材料电路失效问题，具高耐用性。