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硬核拆解大模型，从 DeepSeek-V3 到 Kimi K2 ，一文看懂 LLM 主流架构
本文详细列举 8 个主流大语言模型，硬核拆解架构设计与革新思路，介绍架构演进趋势。如 DeepSeek-V3 的 MLA 与 MoE 技术，OLMo 2 的归一化策略，Gemma 3 的滑动窗口注意力机制等。
一夜暴涨至2100亿！开源新王MiniMax M2.5，革了Opus 4.6的命
新智元报道，国产AI春节档，MiniMax M2.5昨夜登场，今日市值涨至2108亿港元。其编码性能逼平Claude Opus 4.6，价格仅为1/20，适配开发者工具，在办公、深度研究等场景表现出色，基于Agent RL技术体系。
python打造Google(A2A)+MCP，Langchain生态互补
文章介绍Google的Agent2Agent（A2A）协议，它能实现AI代理通信协作，打破平台孤岛。还提及MCP协议，二者互补。重点介绍python - A2A库，它实现A2A规范，与多框架、模型集成，给出实战示例。
11.77亿资本押注卡车新势力「一哥」，L2升维路线率先在商用车跑通！
2026年初，自动驾驶卡车新势力DeepWay深向完成11.77亿元Pre - IPO轮融资，国资、外资、产业资本齐参与。该公司靠卖新能源重卡营收可观，采用L2升维L4的战略，自研重卡与智驾技术成熟，其发展路径获资本看好。
Google 发布 142 页年度DORA 报告：90% 开发者每天花 2 小时使用AI，比去年增长14%
Google发布142页年度DORA报告，显示90%开发者每天花2小时用AI，比去年增14%。开发者对AI代码信任谨慎，看法分化，速度提升比质量改善明显。报告还分析团队类型、采用时间等，指出技术限制和就业现状。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在研讨会上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
罗福莉执掌小米大模型首秀！定调下一代模型，全新MiMo-V2开源还横扫Agent第一梯队
在2025小米人车家全生态合作伙伴大会上，罗福莉首秀解读全新大模型MiMo - V2 - Flash，该模型已开源，采用MoE架构和MTP技术，在多方面表现出色，罗福莉还阐述其设计逻辑与对下一代智能体的看法。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
2年内AI生成世界90%知识！老黄2小时重磅访谈「剧透」未来
新智元报道黄仁勋2.5小时访谈，他透露2 - 3年内90%知识或由AI生成，强调AI尽头是能源，提出通用高收入概念，还分享英伟达危机、童年经历，解答AI意识、失控等问题。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。