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不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
从全局到部件：腾讯全新开源Hunyuan3D-Part和Omni
腾讯全新开源Hunyuan3D - Part和Omni。Hunyuan3D - Omni支持多模态输入，统一信号到跨模态架构提升融合鲁棒性。Hunyuan3D - Part含P3 - SAM和X - Part，分别用于部件分割与生成，在对应领域达先进水平。
Qwen 3-235B Aider编程能力击败Claude3.7，成本便宜百倍
Qwen3-235B-A22B在Aider多语言编码基准初步测试中击败Sonnet 3.7 Thinking和OpenAI o1，成本便宜150到600倍。Qwen3-32B准确率超GPT-4.5和GPT-4o ，代码编辑格式正确率达100%。
一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？
文章围绕国产AI芯片与英伟达的差距展开。从算力性能、生态壁垒、市场现状、技术瓶颈等方面分析差距，指出国产芯片虽在部分场景缩小差距，但高端训练和生态成熟度仍落后3 - 5年，突围需多领域突破。
Meta 悄悄开源了两个惊艳的 3D 重建模型，物体重建+人体重建！
前两天AI圈被Gemini 3 Pro刷屏，Meta却悄悄开源了两个“硬核”项目：SAM 3D Objects可从一张照片重建任意物体，SAM 3D Body能从一张照片重建人体网格模型，二者结合可构建完整3D场景，且全部开源、可商用。
中国算力芯片的“新十年”
文章指出过去40年处理器芯片发展呈“否定之否定”，近年整机和平台厂商重归自研，异构计算成趋势。未来中国算力芯片突破口在指令系统结构统一，可把RISC - V作统一指令系统开发各类芯片。
实测 MiniMax H3：开源“斩杀线”蔓延到视频模型圈
本文实测 MiniMax H3 视频模型，它 8 月 3 日开源，成本低至 0.5 元/秒，在编辑榜成绩佳。它定位全模态生成，能多素材输入。实测效果好，价格约为 Seedance 2.5 的三分之一，还支持原生剪辑，适配多芯片与工具。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
Mistral 3开源，一举超越DeepSeek与K2？
近期，Mistral AI开源Mistral 3，含三款小型稠密模型及Mistral Large 3。Benchmark对比中，它领先国内DeepSeek - 3.1、Kimi - K2。Mistral Large 3是强开源权重模型，Ministral 3适合边缘端，成本性能比低。
阿里Qwen 3.7 Max：35小时自主编程，Claude跟不上了？
阿里云峰会发布的Qwen 3.7 Max，在优化平头哥芯片推理内核任务中，35小时让推理速度快10倍。它在多基准表现出色，编程、推理、办公自动化全面开花，但闭源且实验室场景与现实有差距。