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AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
破除AI Agent自主操控风险：万字解读LangGraph“人工干预”机制 ，附零基础实战
随着LLM驱动的Agent从学术走向应用，确保其行为的可靠性、安全性与可控性成关键挑战。文章以LangGraph为例，介绍其人工干预机制的核心原理、四大经典模式及案例实践，助开发者构建可靠、安全的智能代理。
一文看懂“存算一体”
文章介绍存算一体概念，它因传统冯·诺伊曼架构在数据爆炸、AI崛起下暴露“存储墙”“功耗墙”问题而提出。阐述其发展历程、技术路线、存储介质、应用场景，也指出技术、生态、市场方面挑战，前景潜力大。
Anthropic：我们如何构建多智能体研究系统
Anthropic分享构建多智能体研究系统的经验，该系统用多个Claude智能体探索复杂主题。介绍了多智能体系统优势、架构、提示工程、评估方法，也提及生产环境的挑战，此系统处理开放式研究任务价值大。
童年的滚球兽「走进」现实？华为天才少年创业，全球首个虚实融合的实时交互视频模型来了
Xmax AI 推出全球首个虚实融合实时交互视频模型 X1，通过手机摄像头实现虚拟与现实融合。它有四大玩法，操作简单。但面临多技术挑战，Xmax AI 团队实力强，给出硬核技术方案，愿景是让 AI 融入生活。
企业级OpenClaw最强拍档来了！万亿参数的国产多模态大模型，刚刚开源发布
YuanLab.ai团队开源源Yuan3.0 Ultra多模态基础大模型，是万亿级开源多模态大模型之一。它优化训练效率，在多任务表现突出，为企业Agent AI提供支撑，还提出新算法和训练策略，全面开源推动落地。
d-Matrix用3D堆叠技术终结"内存墙"，AI推理迎来光速时代
2025年9月Hot Chips上，d - Matrix展示3D堆叠数字内存计算技术，直击AI“内存墙”难题。其产品Corsair带宽强大，新Pavehawk架构更有性能跃升，为AI推理开辟新赛道，虽面临挑战但前景可期。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
深度视角 | 物理法则如何“纠偏”AI黑盒？首篇社会物理学引导的深度学习（SGDL）综述深度解析
近日，清华等多机构发布全球首篇SGDL系统性综述。文章介绍SGDL诞生背景、核心架构、应用场景，探讨其与大模型结合潜力，也指出面临的挑战，认为其是思维范式跃迁，正构建智能社会蓝图。
Clawdbot 深度拆解： 7 个问题看懂它。
近日，AI技术圈焦点是开源项目Clawdbot（已改名Moltbot）。它是“全天候Jarvis”，GitHub星标超8万。本文深度拆解，介绍其概念、对比同类、分析独特魅力、创意场景、安装配置、运行原理及面临的挑战。